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2026版图设计招聘笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层的主要作用是？

A.提供电气连接

B.增加芯片美观度

C.保护底层器件

D.减少功耗

2.版图设计中的DRC是指？

A.设计规则检查

B.动态随机存储

C.电迁移规则

D.天线效应规则

3.以下哪个不属于版图设计的基本元素？

A.晶体管

B.金属线

C.通孔

D.算法

4.版图设计中通常使用哪种软件进行绘制？

A.Photoshop

B.CadenceVirtuoso

C.Excel

D.PowerPoint

5.在版图设计里，“阱”的主要功能是？

A.隔离器件

B.存储数据

C.散热

D.增强信号

6.以下哪种布线方式在版图设计中较常用？

A.蛇形布线

B.直线布线

C.环形布线

D.螺旋布线

7.版图设计中，LVS验证主要检查？

A.逻辑功能

B.电气连接是否一致

C.功耗大小

D.芯片尺寸

8.金属层的厚度对信号传输有什么影响？

A.越厚越好

B.越薄越好

C.有合适范围

D.无影响

9.版图布局时首先要考虑的是？

A.美观性

B.功能模块的划分

C.布线密度

D.引脚位置

10.版图设计中，多晶硅层主要用于制造？

A.电容

B.晶体管栅极

C.金属互连线

D.保护电路

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计需要遵循的规则包括？

A.设计规则

B.电学规则

C.工艺规则

D.美学规则

2.版图设计中影响信号完整性的因素有？

A.布线长度

B.金属层厚度

C.邻近信号线干扰

D.电源波动

3.常用的版图设计工具除了Cadence，还有？

A.Synopsys

B.MentorGraphics

C.AdobeIllustrator

D.EPLAN

4.版图设计的基本流程包括？

A.设计输入

B.布局布线

C.验证检查

D.流片加工

5.版图设计中，减小寄生效应的方法有？

A.合理布局

B.优化布线

C.增加金属层厚度

D.采用合适的隔离技术

6.版图中常见的器件有？

A.电阻

B.电容

C.晶体管

D.电感

7.版图设计中，关于通孔的说法正确的是？

A.用于连接不同金属层

B.通孔尺寸有设计规则限制

C.通孔越多信号越好

D.通孔会引入寄生电容

8.版图验证的内容包括？

A.DRC检查

B.LVS检查

C.天线效应检查

D.电迁移检查

9.版图设计对芯片性能的影响体现在？

A.功耗

B.速度

C.可靠性

D.成本

10.版图设计时，布局的原则有？

A.模块紧凑

B.信号路径短

C.便于布线

D.考虑散热

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需关注电气性能，无需考虑工艺限制。（）

2.增加金属层数量一定能提高芯片性能。（）

3.版图设计完成后无需进行验证。（）

4.DRC检查主要是确保版图电气连接正确。（）

5.版图中的晶体管布局可以随意安排。（）

6.通孔的存在会对信号传输产生一定影响。（）

7.版图设计中所有金属层的作用都相同。（）

8.降低版图功耗主要靠优化电源模块设计。（）

9.版图设计时布线越密集越好。（）

10.版图设计是芯片制造过程中的重要环节。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的目的。

确保版图符合设计规则和工艺要求，避免因违反规则导致芯片制造失败或性能下降。

2.版图设计中减少寄生电容影响的方法有哪些？

合理布局布线，增加线间距、减少交叉，采用合适隔离技术，优化金属层厚度和叠层。

3.版图设计的布局阶段需要考虑哪些因素？

功能模块划分、信号路径、布线难度、电源和地分配、散热、电磁兼容性等。

4.简述版图设计中LVS验证的关键内容。

检查版图与原理图的电气连接是否一致，确保器件类型、连接关系和参数等准确。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中功耗优化的重要性及方法。

重要性：降低芯片功耗能提高电池续航，减少发热，提升可靠性。方法：优化电路拓扑、合理布局布线、采用低功耗器件、控制时钟频率等。

2.分析版图设计中布线的复杂程度对芯片性能的影响。

布线复杂会增加寄生参数，影响信号完整性和速度，增加功耗和散热难度，还可能导致电磁干扰，降低可靠性和制造良率。

3.探讨版图设计与芯片制造工艺的关系。

版图设计需遵循工艺规则，工艺决定版图设计的实现方式和性能。先进工艺可支持更复杂版图，但版图也会影响工艺难度和成本。

4.谈谈在版图设计中如何平衡性能、成