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2026版图设计招聘真题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，以下哪种层次用于定义有源区？（）

A.多晶硅层B.有源区层C.金属层D.接触孔层

2.版图设计中，减小寄生电容可以采用（）。

A.增加金属层厚度B.减小金属间距C.增加介质层厚度D.增大金属宽度

3.版图验证中的DRC是指（）。

A.设计规则检查B.电气规则检查C.版图与原理图一致性检查D.寄生参数提取

4.版图中常用的隔离技术是（）。

A.多晶硅隔离B.有源区隔离C.浅槽隔离D.金属隔离

5.以下哪种是版图设计工具（）。

A.CadenceVirtuosoB.MATLABC.PythonD.Excel

6.版图设计中，电源和地的布线通常采用（）。

A.细而长的线B.粗而短的线C.细而短的线D.粗而长的线

7.版图设计中，为了防止闩锁效应，通常采用（）。

A.增加阱接触B.减小阱接触C.增加多晶硅长度D.减小多晶硅长度

8.版图中过孔的作用是（）。

A.连接不同金属层B.定义有源区C.隔离器件D.增加电容

9.版图设计时，晶体管的尺寸主要影响（）。

A.电压B.电流C.频率D.以上都是

10.版图设计完成后，需要进行（）以确保设计符合要求。

A.仿真B.测试C.验证D.优化

多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中的布局规划需要考虑（）。

A.器件尺寸B.布线空间C.电源分布D.散热

2.版图验证包括（）。

A.DRCB.LVSC.PEXD.ERC

3.版图设计中常用的层次有（）。

A.有源区层B.多晶硅层C.金属层D.接触孔层

4.减小版图中的寄生电阻的方法有（）。

A.增大金属宽度B.减小金属长度C.增加金属层厚度D.减小接触电阻

5.版图设计中防止静电放电（ESD）的措施有（）。

A.增加ESD保护器件B.优化版图布局C.减小金属间距D.增加接触孔数量

6.版图设计的流程包括（）。

A.原理图设计B.布局规划C.布线D.验证

7.版图中晶体管的类型有（）。

A.NMOSB.PMOSC.CMOSD.BJT

8.版图设计中，布线的基本原则有（）。

A.避免交叉B.减小寄生参数C.保证信号完整性D.增加布线密度

9.版图设计工具可以完成（）功能。

A.布局B.布线C.验证D.仿真

10.版图设计中影响功耗的因素有（）。

A.晶体管尺寸B.布线长度C.工作频率D.电源电压

判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要考虑器件的布局，不需要考虑布线。（）

2.增加金属层厚度可以减小寄生电阻。（）

3.版图验证中的LVS是检查版图与原理图的一致性。（）

4.版图设计中，晶体管的尺寸越大越好。（）

5.过孔在版图中可以随意放置。（）

6.版图设计完成后不需要进行验证。（）

7.防止闩锁效应的方法是减小阱接触。（）

8.版图设计中的布局规划不需要考虑散热问题。（）

9.减小金属间距可以减小寄生电容。（）

10.版图设计工具只能进行布局和布线，不能进行验证。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC检查的主要内容。

答：DRC主要检查版图设计是否符合设计规则，如最小间距、最小宽度、最小面积等。确保器件间距离、金属线宽等满足工艺要求，避免因违反规则导致制造问题。

2.版图设计中如何减小寄生参数的影响？

答：可通过增大金属宽度、缩短布线长度、增加介质层厚度等减小寄生电阻和电容。合理布局器件，避免信号线与电源线、地线靠太近，优化过孔数量和尺寸。

3.版图设计的基本流程是什么？

答：先进行原理图设计，明确电路功能；接着布局规划，确定器件位置；然后进行布线，连接各器件；最后进行验证，如DRC、LVS等，确保设计符合要求。

4.版图设计中防止静电放电（ESD）有哪些措施？

答：增加ESD保护器件，如二极管、三极管等；优化版图布局，减少静电积累；合理设置电源和地的连接，提供静电泄放路径。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论版图设计中布局规划的重要性。

答：布局规划是版图设计基础。