深度解析(2026)《GBT 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》.pptxVIP

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目录

一揭秘“爆米花”效应背后的元凶：专家深度剖析潮湿与焊接热综合应力对塑封器件的致命影响机制

二从标准文本到产线实战：系统拆解GB/T4937.20试验流程，构建覆盖预处理回流焊模拟与失效判定的全链路操作指南

三“吸湿-膨胀-开裂”三部曲：基于材料科学视角，解析塑封料芯片基板间界面在综合应力下的失效物理模型

四不止于通过测试：前瞻性探讨如何利用试验数据反推与优化器件设计封装工艺及材料选型的关键决策

五应对无铅化与微型化挑战：标准如何指引未来高密度细间距SMD器件在更严苛焊接制程中的可靠性保障路径

六解码失效分析密码：当试验后出现分层或开裂，专家教你如何定位失效根源是材料工艺