深度解析(2026)《GBT 4937.31-2023半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 4937.31-2023半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》.pptx

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一揭开塑封器件“自燃”的神秘面纱：专家视角深度剖析GB/T4937.31标准制定的紧迫性与核心目标

二从原理到实践：(2026年)深度解析标准中“内部引起”的着火源与可燃物相互作用机制及风险评估模型

三严苛试验方法解密：逐条解读稳态电流脉冲过载等试验条件设置的科学依据与仿真边界

四超越“通过/失效”：专家带您深入理解试验后严苛的失效判据现象学分析与根本原因追溯

五标准中的“安全边际”哲学：如何结合热设计材料科学与电学特性构建多维防护体系

六实验室到产线：详解标准对器件设计工艺管控与可靠性认证流程带来的革命性指导要求

七应对未来挑战：标准如何为宽禁带半导体三维集成等

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