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热分析：热应力分析_（13）.案例研究与实践.docx

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    案例研究与实践

    在前一节中，我们详细介绍了热应力分析的基本原理和方法。接下来，我们将通过具体的案例研究来加深对这些原理的理解，并通过实践操作来掌握热应力分析的具体步骤。本节将涵盖多个实际应用场景，包括电子封装、航空航天材料、机械零件等，同时提供详细的软件操作步骤和代码示例。

    1.电子封装中的热应力分析

    1.1案例背景

    电子封装是现代电子设备中不可或缺的一部分，其性能直接影响到电子设备的可靠性和寿命。在电子封装过程中，由于不同材料的热膨胀系数（CTE）差异，热应力问题尤为突出。本案例将通过分析一个典型的多层PCB（PrintedCircuitBoa

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