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2026集成电路工程师校招试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.集成电路制造中，光刻的主要目的是（）

A.去除杂质B.图形转移C.增加导电性D.提高硬度

2.以下哪种属于数字集成电路（）

A.运算放大器B.电压比较器C.微处理器D.低噪声放大器

3.MOSFET中，控制沟道导通与截止的是（）

A.源极B.漏极C.栅极D.衬底

4.ESD是指（）

A.静电放电B.电场干扰C.电磁泄漏D.电子散射

5.集成电路封装的主要作用不包括（）

A.保护芯片B.散热C.增大芯片尺寸D.电气连接

6.工艺节点通常指的是（）

A.芯片的面积B.晶体管的栅长C.芯片的厚度D.互连层的间距

7.用于集成电路设计输入的硬件描述语言是（）

A.C语言B.JavaC.VerilogD.Python

8.晶圆代工中最常用的衬底材料是（）

A.蓝宝石B.硅C.碳化硅D.氮化镓

9.芯片测试时，功能测试主要检测（）

A.芯片的性能指标B.芯片是否有功能缺陷

C.芯片的功耗D.芯片的散热能力

10.集成电路设计流程中，逻辑综合是将（）转化为门级网表

A.行为级描述B.物理版图C.测试向量D.芯片架构

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.集成电路制造中的基本工艺包括（）

A.光刻B.蚀刻C.掺杂D.薄膜沉积

2.模拟集成电路包括以下哪些类型（）

A.音频放大器B.模数转换器C.锁相环D.存储器

3.影响MOSFET性能的参数有（）

A.阈值电压B.跨导C.沟道长度调制效应D.源漏电阻

4.集成电路设计的验证方法有（）

A.功能验证B.时序验证C.物理验证D.功耗验证

5.常见的集成电路封装形式有（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP

6.降低集成电路功耗的方法有（）

A.采用低功耗工艺B.优化电路结构C.降低工作电压D.增加芯片面积

7.光刻工艺中用到的材料有（）

A.光刻胶B.掩膜版C.显影液D.刻蚀液

8.集成电路设计阶段包括（）

A.系统设计B.逻辑设计C.版图设计D.测试设计

9.芯片可靠性问题包括（）

A.电迁移B.热载流子效应C.闩锁效应D.静电损伤

10.集成电路中的互连材料有（）

A.铝B.铜C.钨D.金

三、判断题（每题2分，共10题）

1.集成电路的集成度越高，性能越好。（）

2.数字集成电路只能处理二进制信号。（）

3.MOSFET的阈值电压只与材料有关。（）

4.光刻精度越高，集成电路的性能和集成度越高。（）

5.集成电路封装不会影响芯片的性能。（）

6.逻辑综合后的门级网表可以直接用于芯片制造。（）

7.模拟集成电路的设计更注重信号的连续性和准确性。（）

8.增加晶体管的栅长可以提高集成电路的运行速度。（）

9.芯片测试的目的只是为了检测芯片是否有缺陷。（）

10.采用先进工艺节点可以降低集成电路的成本。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述光刻工艺的主要步骤。

答：主要步骤为：涂光刻胶、前烘、曝光、显影、后烘、刻蚀、去胶。先涂光刻胶在晶圆表面，前烘使其附着，曝光将掩膜图形转移，显影去除未曝光胶，后烘加固，刻蚀去掉无胶部分，最后去胶。

2.什么是集成电路的静态功耗和动态功耗？

答：静态功耗是芯片在无信号变化、处于静止状态时的功耗，主要由漏电流产生。动态功耗是芯片在信号翻转、进行数据处理等动态操作时的功耗，包括电容充放电和短路电流功耗。

3.说明集成电路设计中功能验证的重要性。

答：功能验证可确保设计符合预期功能要求。能提前发现设计中的逻辑错误、功能缺陷等问题，避免流片后才发现问题造成高昂成本。有助于提高设计质量和可靠性，加快产品上市周期。

4.简述集成电路封装的主要作用。

答：保护芯片免受外界环境影响，如湿度、灰尘等；实现芯片与外界电路的电气连接；帮助芯片散热，保证芯片能在合适温度正常工作；还可对芯片进行机械支撑，方便搬运和使用。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论集成电路先进工艺节点发展面临的挑战。

答：先进工艺节点面临技术门槛高问题，如光刻精度难提