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2025及未来5年中国半导体单晶硅片市场前景预测及未来发展趋势报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、中国半导体单晶硅片产业技术图谱全景扫描 5
1.1硅单晶生长方法的技术代际演进路径 5
1.2晶体缺陷控制与位错密度优化机制 7
1.3大尺寸硅片制备中的热场与磁场耦合设计 10
二、从8英寸到12英寸的产能跃迁结构分析 13
2.1产线升级中的设备兼容性工程瓶颈 13
2.2晶圆厂扩产节奏与设备交付周期匹配度评估 15
2.3国产化率提升背后的技术适配代价测算 17
三、材料纯度与表面平整度的极限突破路径
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