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半导体先进封装研究报告 20251230 -第一创业.docx

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    CSCF

    证券研究报告行业专题报告

    证券研究报告行业专题报告

    2025年12月30日

    分析师郭强

    执业编号：S1080524120001

    半导体先进封装研究报告

    本材料可能含有特权或未公开信息（含保密信息），任何未经第一创业授权之阅读、使用、披露或转发均被禁止

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    目录

    Contents

    核心观点风险提示

    半导体先进封装的基本概念及政策梳理

    半导体先进封装的技术发展路径

    重点关注的设备和材料细分领域

    先进封装的未来发展展望

    先进封装相关公司梳理

    核心观点风险提示

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    uBump、RDL、Wafer、TSV技术是先进封装的四大关键技术要素。芯片行

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