原创力文档2025年通信芯片先进封装技术与多芯片集成报告
一、通信芯片先进封装技术发展概述
1.1背景与意义
1.2技术发展历程
1.3技术特点与应用
二、通信芯片先进封装技术关键工艺
2.1芯片堆叠技术
2.1.1倒装芯片堆叠（FC）
2.1.2晶圆级封装（WLP）
2.1.3硅通孔（TSV）技术
2.2封装材料
2.3封装工艺
2.4封装测试技术
三、通信芯片先进封装技术发展趋势
3.1高性能与低功耗并重
3.2三维集成与异构集成
3.3高速互连与散热优化
3.4封装测试与可靠性提升
3.5绿色环保与可持续发展
3.6国际合作与产业链协同
四、通信芯片先进封装技术面临
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