1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 汽车/机械/制造
  5. 工程材料

KB电子材料KB-6164、KB-6160、KB-6165F材料介绍.pdf

KB电子材料KB-6164、KB-6160、KB-6165F材料介绍.pdf

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    KB-6164材料介绍

    -高性价比的无铅解决方案

    开发背景

    性能对比

    PP熔融曲线对比

    Z-CTE对比

    耐热性对比

    CAF测试对比

    多层板可靠性测试

    总结

    背景

    随着环保要求的不断提高，电路板贴件也大部分采用无铅焊接工艺。传统的Dicy固

    化材料(KB-6160)因其热分解温度太低(Td300℃)，在经历无铅回流焊时很容易产生爆板，

    树脂内缩等异常。

    同时，随着电子产品的功能不断提升，PCB布线密度也越来越高，孔与孔之间间距

    越来越小，传统Dic

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    28974635 + 关注
    实名认证
    内容提供者

    相近型号说明书可通用，具体看说明书包括型号

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：5012033012000042

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >