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2026年PCB板图设计师工程经验与面试题详解

一、单选题（共10题，每题2分，总分20分）

题目：

1.在PCB设计中，以下哪种布线方式最常用于高速信号线，以减少信号衰减？

A.直线布线

B.直角弯折布线

C.圆弧布线

D.鱼骨布线

2.以下哪种阻抗计算公式适用于50Ω单端信号传输线？

A.Z0=87/√εr+4π/√εr

B.Z0=377/√εr

C.Z0=50/√εr

D.Z0=60/√εr

3.在多层PCB设计中，GND层通常放置在什么位置以优化信号完整性？

A.最顶层

B.最底层

C.任意位置均可

D.信号层与电源层之间

4.以下哪种PCB材料具有最低介电常数（Dk），适合高频电路？

A.FR-4

B.RogersRT/duroid5880

C.TeflonPTFE

D.Polyimide

5.在PCB设计中，差分对布线时，两根线的间距和长度应遵循什么原则？

A.间距越小越好

B.长度必须完全相等

C.间距与长度无关

D.间距和长度需匹配阻抗

6.以下哪种设计规则检查（DRC）是针对短路检测的？

A.线宽最小值

B.线间距最小值

C.过孔尺寸检查

D.钻孔直径限制

7.在电源完整性（PI）设计中，以下哪种方法能有效减少电源噪声？

A.增加电源层面积

B.减少去耦电容数量

C.使用较粗的电源线

D.忽略电源层完整性

8.以下哪种接地方式适用于高速数字电路？

A.单点接地

B.桥接接地

C.地平面分割

D.非屏蔽接地

9.在PCB设计中，死区是指什么？

A.未使用的PCB区域

B.高温区域

C.静电敏感区域

D.阻抗不匹配区域

10.以下哪种EDA工具在2026年仍可能被广泛使用？

A.AltiumDesigner2025

B.CadenceAllegro2026

C.MentorGraphicsPADS2027

D.FreePCBPro

二、多选题（共5题，每题3分，总分15分）

题目：

1.以下哪些因素会影响PCB的阻抗匹配？

A.走线宽度

B.走线间距

C.PCB厚度

D.介电常数

E.走线长度

2.在高速PCB设计中，以下哪些措施有助于减少反射？

A.缩短信号路径

B.使用阻抗匹配电阻

C.增加过孔数量

D.减小走线曲率半径

E.使用端接技术

3.以下哪些属于PCB设计中常见的信号完整性问题？

A.串扰（Crosstalk）

B.信号衰减

C.时序冲突

D.阻抗不匹配

E.电源噪声

4.在多层PCB设计中，以下哪些层通常用于电源分配？

A.GND层

B.VCC层

C.信号层

D.防护层

E.过孔层

5.以下哪些EDA工具支持3DPCB布局？

A.AltiumDesigner

B.CadenceAllegro

C.MentorGraphicsPADS

D.KiCad

E.EasyEDA

三、简答题（共5题，每题5分，总分25分）

题目：

1.简述PCB设计中差分对布线的关键原则及其作用。

2.解释什么是阻抗控制，为什么在高频电路中重要？

3.描述PCB设计中过孔（Via）的类型及其布线注意事项。

4.简述电源完整性（PI）设计中去耦电容的作用及选择原则。

5.解释什么是EMC/EMI，PCB设计中如何减少电磁干扰？

四、论述题（共2题，每题10分，总分20分）

题目：

1.结合2026年行业趋势，论述PCB设计在5G/6G通信设备中的挑战与优化策略。

2.分析多层PCB设计中电源分配网络（PDN）的优化方法，并举例说明实际应用场景。

五、实际案例分析题（共2题，每题10分，总分20分）

题目：

1.某高速PCB设计中，信号线长度为100mm，频率为1GHz，出现明显反射，分析可能原因并提出解决方案。

2.在一块8层PCB中，电源层和GND层被分割，导致部分信号Integrity问题，如何优化设计？

答案与解析

一、单选题答案与解析

1.C

解析：高速信号线布线应避免直角弯折（B）和直线（A），鱼骨布线（D）不适用于高速信号，圆弧布线（C）能有效减少信号反射和损耗。

2.A

解析：50Ω单端信号传输线常用公式为Z0=87/√εr+4π/√εr，其他选项不适用于50Ω标准。

3.B

解析：GND层放置在底层可提供低阻抗回流路径，减少信号完整性问题。

4.C

解析：TeflonPTFE的Dk约为2.1，最低，适合高频电路；RogersRT/duroid5880的Dk为3.48。

5.B

解析：