深度解析(2026)《SJT 10243-1991微波集成电路用氧化铝陶瓷基片》.pptxVIP

深度解析(2026)《SJT 10243-1991微波集成电路用氧化铝陶瓷基片》.pptx

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一从实验室到商用产品:深度剖析SJ/T10243-1991标准如何奠定中国微波集成电路陶瓷基片产业化的基石

二解密氧化铝陶瓷基片的“基因密码”:专家视角深入解读标准中化学成分与物理性能的核心指标设定逻辑

三不止于平整:前瞻性分析表面粗糙度与翘曲度等微观形貌参数对高频信号完整性的决定性影响

四热管理时代的先声:(2026年)深度解析标准中热导率与热膨胀系数的技术内涵及其对高功率器件可靠性的战略意义

五介质性能的博弈:剖析介电常数与损耗角正值的精确控制及其在5G/6G毫米波应用中的前沿挑战

六从标准到产线:探究标准中尺寸公差与外观缺陷检验方法的实际可操作性及其对生产工艺的倒

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