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2026年半导体制造工艺分析报告及未来五至十年技术突破报告.docx

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    2026年半导体制造工艺分析报告及未来五至十年技术突破报告

    一、项目概述

    1.1项目背景

    1.1.1全球半导体产业变革与技术驱动

    1.1.2制造工艺发展瓶颈与自主创新需求

    1.1.3研究方法与范围界定

    二、全球半导体制造工艺现状分析

    2.1先进制程技术进展

    2.1.12nm及以下制程技术迭代

    2.1.2存储芯片3DNAND与DRAM技术突破

    2.1.3功率半导体宽禁带材料工艺发展

    2.2成熟制程应用与优化

    2.2.1成熟制程市场主导地位与应用场景

    2.2.2工艺优化与特色工艺差异化

    2.2.3国内厂商成熟制程追赶进展

    2.3关键设备与材料发展

    2.3.1光刻设备技

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