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打破传统：飞秒激光加工高精度半导体零件的优势

文GF加工方案

随着半导体行业的蓬勃发展，碳化硅、石英及红

宝石等硬脆材料的应用日益广泛，尤其在传感器、喷

射部件及精密搬运治具等领域展现出巨大潜力。然而，

这些材料的高硬度、耐高温与耐腐蚀特性，也为加工

带来了诸多挑战。

ML-5飞秒激光微细加工设备凭借其独特的飞秒激

光技术，有效克服了传统加工方法在硬脆材料上遇到的

孔口崩边和加工效率低等难题，为半导体及消费类电子

领域的高精密微孔加工需求提供了完美解决方案。

传统加工技术的局限传统的硬脆材料加工工艺主要依赖超声波加工，

原理是通过超声波震动工具和磨料介质共同去除材

料。其特点是需要传统刀具介入，加工孔径的极限为

0.1mm。由于刀具非常细小，因此对制造和装夹要

求极高，断刀风险高，刀具昂贵且损耗大，加工效率

低，遇到比刀具尺寸更小的微孔时束手无策。

同时，传统技术在加工硬脆材料时常出现孔口崩

边问题，这会影响微孔的尺寸精度和表面质量，增加

工艺控制难度，并显著提升制造成本。

而ML-5则凭借飞秒激光的“冷加工”特性及

激光光束这把“看不见的刀具，”实现了无接触、无

热影响的精准加工，有效避免了孔口崩边等问题，确

保了加工件的尺寸精度与表面质量。

飞秒激光的突破以陶瓷喷嘴、微孔节流器等半导体领域的高精密

微孔加工需求为例：其孔径分布在0.015~0.1mm之

间，要求精度±2μm，同时对于定位精度和孔内粗

糙度均有较高的要求，常规单一加工工艺很难满足

加工要求。但ML-5凭借其出色的加工能力和精度

保持能力，成功完成了孔径0.018±2μm、孔间距

25±3μm、孔口崩边小于3μm的高难度加工任务，

ML-5飞秒激光微细加工设备

且加工孔数高达1500孔。

超精密加工能力

作为GF加工方案“璀璨明星，”Microlution产

品系列中的ML-5引领着飞秒激光微细加工技术站在

国际前沿。这款超快激光微细加工平台，专为超精密

微孔加工与超精密切割而设计，不仅是全球首款成功

应用于工业化大批量生产的飞秒激光设备，更是精密

制造领域的技术革新者。

ML-5能够轻松应对孔径范围0.025~0.5mm的

超精细加工需求，实现孔径精度±2μm的极致控制，

加工深径比高达10:1，且孔径位置精度小于2μm。

除了精密钻孔之外，ML-5还可以高效加工产品轮廓

及其他几何特征，且加工中没有刀具磨损，也没有热

影响区，达到超高表面质量与精度。

从尖端的半导体部件到时刻挽救生命的精密医疗器

械应用，微细加工技术正以惊人的速度推动着社会的变

革。生产企业需要前沿的技术与创新性解决方案，实现

更精密、更可靠和更高性能零件制造。在追求精密的道

路上，GF加工方案愿与用户始终携手前行。

2025第03期现代制造15