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半导体器件和集成电路电镀工岗位标准化操作规程

文件名称：半导体器件和集成电路电镀工岗位标准化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工岗位的操作规范，旨在确保电镀过程的安全、高效和质量可控。通过规范操作流程，提高生产效率，保障员工安全，确保产品性能稳定。本规程适用于所有从事半导体器件和集成电路电镀工作的员工。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：操作人员需穿戴防护眼镜、防尘口罩、防静电服、手套等劳动防护用品，确保个人安全。

2.设备检查：

a.检查电镀设备是否处于正常工作状态，包括电源、泵、加热器等；

b.检查电镀槽液是否清澈，成分是否达标，pH值是否符合要求；

c.检查电极是否完好，连接线是否牢固；

d.检查设备防护装置是否完好，如防护罩、安全警示标志等。

3.环境要求：

a.操作场所应保持清洁、通风良好，温度控制在适宜范围；

b.工作台面应平整、干燥，避免液体泄漏；

c.周围环境不得有腐蚀性气体、粉尘等有害物质；

d.垃圾分类存放，确保操作环境整洁。

4.操作人员应熟悉电镀设备操作规程，了解相关安全知识，确保操作过程中严格遵守规定。

5.操作前应进行设备预热，待设备温度稳定后再进行电镀作业。

6.检查所有操作步骤，确保无遗漏，确保生产顺利进行。

三、操作步骤

1.预处理：将半导体器件或集成电路放入清洗液中，进行超声波清洗，去除表面油污和杂质。

2.固定：将清洗干净的器件放置在电镀夹具中，确保固定牢固，避免在电镀过程中移动。

3.电镀液准备：根据电镀工艺要求，配制合适浓度的电镀液，并调整pH值至规定范围。

4.电镀：开启电源，缓慢调整电流至设定值，控制电镀时间，观察电镀过程，避免过度电镀。

5.检查：电镀完成后，取出器件，检查表面镀层质量，如厚度、均匀性等。

6.后处理：对电镀后的器件进行清洗，去除残留的电解液和杂质。

7.干燥：将清洗干净的器件放入干燥箱中，进行高温干燥，去除水分。

8.检验：对干燥后的器件进行性能测试，确保电镀效果符合要求。

9.记录：详细记录电镀过程中的各项参数，包括电流、电压、时间、温度等，以便后续分析。

10.清理：操作完成后，清理工作区域，回收废液，关闭电源，确保设备安全。

关键点：确保电镀液成分准确，控制电流和电镀时间，避免过度电镀或电镀不足；定期检查设备状态，确保操作安全。

四、设备状态

1.良好状态：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音；

b.电镀液温度、电流、电压等参数稳定，符合工艺要求；

c.电镀槽液清澈，无沉淀物，pH值在规定范围内；

d.电极无腐蚀、磨损，连接线无松动；

e.设备防护装置完好，安全警示标志清晰可见；

f.操作界面显示正常，无错误信息提示。

2.异常状态：

a.设备出现振动或噪音，可能存在机械故障；

b.电镀液温度、电流、电压等参数波动大，可能存在电气故障；

c.电镀槽液浑浊或有沉淀物，可能存在化学污染或设备问题；

d.电极出现腐蚀或磨损，可能影响电镀质量；

e.设备防护装置损坏或缺失，存在安全隐患；

f.操作界面显示错误信息，可能存在软件或硬件故障。

在设备出现异常状态时，应立即停止操作，进行故障排查。根据故障原因，采取相应的维修措施，如更换损坏部件、调整参数、清洗电镀液等。在故障排除后，需重新进行设备状态检查，确保设备恢复正常工作状态后方可继续操作。同时，记录故障原因和处理过程，为后续设备维护和改进提供依据。

五、测试与调整

1.测试方法：

a.测试设备：使用专业测试仪器，如四探针电阻测试仪、表面轮廓分析仪等。

b.测试样本：从电镀批次中随机抽取一定数量的样本进行测试。

c.测试项目：包括镀层厚度、均匀性、附着力、电阻率等。

d.测试步骤：按照测试仪器操作手册进行，确保测试数据的准确性。

2.调整程序：

a.分析测试结果：对比测试标准和实际数据，分析偏差原因。

b.调整电镀液：根据测试结果，调整电镀液的成分和浓度，确保电镀质量。

c.调整电镀参数：如电流密度、电镀时间、温度等，以优化镀层质量。

d.重复测试：在调整后，重新进行测试，验证调整效果。

e.记录调整过程：详细记录每次调整的内容和结果，以便于后续分析和追溯。

3.调整要点：

a.逐步调整：每次调整一个参数，观察其影响，避免参数调整过大导致质量波动。

b.数据对比：调整前后进行对比，确保调整效果明显。

c.实验验证：对调整后的电镀工艺进行小批量实验，验证长期稳定性。

d.持续监控：调整后持续监控电镀过程，确保镀层质量