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2025-2030日本半导体材料技术突破与产业链协同发展白皮书
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、全球半导体材料产业现状与发展趋势 4
1、半导体材料产业链构成与关键环节 4
上游原材料供应格局及区域分布特征 4
中游制造材料与封装材料的技术演进路径 5
2、主要国家与地区竞争格局分析 6
美国在高端材料研发与设备协同上的优势 6
韩国与台湾地区在材料本地化配套中的实践 8
二、日本半导体材料产业基础与战略定位 11
1、日本在关键材料领域的全球主导地位 11
光刻胶、高纯度靶材、硅片等核心材料的市场份额 11
全球
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