半导体先进封装研究报告_60页_15mb.pptxVIP

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Contents;核心观点风险提示;Bump、RDL、Wafer、TSV技术是先进封装的四大关键技术要素。芯片行业进入后摩尔时代，先进封装成为后摩尔时代提升性能的主要技术。助力芯片行业破除存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙。

全球半导体产业链环节中，中国大陆在封装及封装设备领域已具备一定的国际竞争力，但是在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域存在明显的卡脖子问题。随着先进封装在半导体产业链中重要性的不断提升，使用封装领域的优势来弥补其他方面的劣势变得尤为重要。在此背景下，Chiplet封装技术的重要性凸显。

在先进封装设备细分领域，半导体检测、量测设备；固晶机设备；混合键合设备值得重点关注。在先进封装材料细分领域，ABF载板、玻璃基板、电镀液值得重点关注。

展望未来，板级封装、CPO光电共封装、新型封装架构、极端环境封装、前沿材料封装和生物与神经形态封装具有一定前瞻性。其中，板级封装、CPO光电共封装的工业实践价值较高；其他几项仍处于科研到实践的转化阶段。;半导体先进封装的基本概念及政策梳理;半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。封装的的功能可以拆解为机械保护、电气连接、散热、机械连接四大维度。

封装的工艺步骤包含了背面研磨、切割、单芯片键合、引线连接、成型等。;先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。

传统封装是为了保护芯片、提供连接；先进封装是为了通过更高效、更紧凑、更灵活的方式连接芯片和芯片内的各个部分，从而间接地、系统性地提升整体芯片/系统性能和功能。;;;;;;;中国半导体领域的优劣势分析;半导体先进封装的技术发展路径;;;;;;;;;;;29;;;;;;;36;面板级封装是指包含大板芯片重构、环氧树脂塑封、高密重布线层（RDL）制作等精密工序的先进封装技术。是在晶圆级封装技术的基础上，考虑到晶圆尺寸限制以及封装利用率低的问题，发展应用大尺寸面板作为芯片塑封前载体，通过增大产能来降低单颗产品成本的技术。

该技术可整合更多、更大规模的异构集成、Chiplet和3D封装等封装，主要优势体现在更低的封装成本和更高的产量、良率。

根据Yole数据，从200mm过渡到300mm大约能节省25%的成本，从300mm过渡到板级，则能节约

66%的成本。;CPO光电共封装：使用先进封装方式将光学元件和芯片封装在同一个集成电路内。传统式光收发模组的光学模组固定在PCB板上，CPO光电共封装将光通讯模组从PCB板转移到了载板上。CPO光电共封装的优势：更快、更省、更小、更强。更快：更高带宽、高低延迟；更省：更低功耗、系统级节能；更小：更高集成度、系统尺寸缩小；更强：更好的信号完整性、未来扩展性更强。

CPO光电共封装是未来 光子的前哨站。

在未来， 光子技术演进将集中在更高集成度，先进的 光子制造工艺和封装技术将会成为光子技术演进的核心技术支撑。;4D封装：多基板多维组装的集成架构。在4D封装中，多个基板可以以非平行方式安装，每个基板上承载芯片和器件，并通过灵活的互连方式连接。4D集成关注多个子系统板的空间方位及连接，将2D、2.5D、3D等多种集成模式有机组合。突破了传统封装必须在单一平面或者堆叠方向上集成的制约。;太赫兹频段（0.1–10THz）由于其极高频率，传统引线键合或PCB走线损耗巨大且信号完整性差。研究重点在于开发低损耗、高隔离的封装传输结构，如分块式封装（将波导和有源芯片分别加工，然后堆叠组装形成闭合波导）等。

北京理工大学2022年报道了一种D波段（110-170GHz）有源混频芯片的创新封装：使用带周期电磁带隙（EBG）孔阵列的矩;石墨烯的室温热导率高达2000–5000W/(m·K)，远超常用金属（铜为401W/(m·K)）。将石墨烯引入封装可极大增强散热。例如，用石墨烯薄片做热界面材料(TIM)或热扩散片，可快速将芯片热量传导至散热器。中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究并提出了一种新型的三层结构热界面材料(TIM)，旨在显著降低接触热阻，提升散热性能，特别是在高功率电子器件的热管理应用中。

超导材料在低温下零电阻的特性，使其成为高性能互连的理想选择之一。常温下，铜互连随着频率升高产生趋肤效应和介质损耗，而低温超导互连几乎无损耗且无畸变。高温超导（如YBCO）在液氮温度(77K)即可超导。如果将YBCO涂层用于封装滤波器、谐振器等，被动器件性能将显著提升。;随着电子设备深入生物医疗领域，以及类脑计算等神经形态技术的发展，对封装提出了特殊要求。一方面，可植入医疗电子（如脑机接口）需要封装对人体生理环境完全兼容且长期可靠；另一方面，神经形态芯片等新型计算硬件追求类脑结构，其封装可模拟神经连接方式