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2026年IT设备生产制造工艺员的试题和答案

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在半导体制造中，以下哪种工艺属于光刻前的预处理步骤？

A.脱膜

B.湿法清洗

C.化学机械抛光

D.剥离

答案：B

2.高精度PCB线路板制作中，以下哪种材料常用于高频信号传输层？

A.FR-4

B.RogersRT/Duroid5880

C.Teflon

D.Polyimide

答案：B

3.在液晶显示器（LCD）制造中，偏光片贴合工艺的关键控制参数是什么？

A.温度

B.压力

C.时间

D.湿度

答案：B

4.制造服务器主板时，以下哪种焊接技术适用于BGA（球栅阵列）芯片？

A.锡铅焊接

B.无铅焊接

C.激光焊接

D.热风枪焊接

答案：B

5.在3D打印电路板（PCB）时，常用的导电材料是什么？

A.银纳米线

B.铜粉

C.金箔

D.铝粉

答案：B

6.制造高性能显卡时，散热模块常用的材料是？

A.铝合金

B.铜合金

C.钛合金

D.镍合金

答案：B

7.在智能手表制造中，哪种材料适用于柔性显示屏基板？

A.玻璃

B.石墨烯

C.PET

D.硅晶片

答案：C

8.制造路由器天线时，哪种材料常用于反射板？

A.铝箔

B.铜板

C.镍网

D.铁氧体

答案：A

9.在PC制造中，哪种工艺用于散热器的热管封装？

A.真空钎焊

B.液态钎焊

C.焊膏回流

D.激光焊接

答案：A

10.制造固态硬盘（SSD）时，哪种材料用于NAND闪存芯片的封装？

A.硅橡胶

B.聚酰亚胺

C.聚氨酯

D.聚碳酸酯

答案：B

二、多选题（每题3分，共10题）

1.制造手机摄像头模组时，以下哪些材料需要精密贴合？

A.CMOS传感器

B.镜头片

C.偏光片

D.防尘膜

答案：A、B、C

2.在服务器主板制造中，以下哪些测试属于ICT（In-CircuitTest）？

A.通断测试

B.信号完整性测试

C.电气参数测试

D.温度测试

答案：A、C

3.制造笔记本电脑散热模块时，以下哪些材料有助于热传导？

A.铜基导热硅脂

B.铝散热片

C.硅凝胶

D.石墨烯散热膜

答案：A、B、D

4.在PCB多层板制造中，以下哪些工序会导致板面污染？

A.图案转移

B.钻孔

C.去膜

D.装配

答案：A、B、C

5.制造无线充电模块时，以下哪些材料常用于线圈？

A.铜线圈

B.铝线圈

C.银线圈

D.镍线圈

答案：A、C

6.在智能穿戴设备制造中，以下哪些工艺属于柔性电路板（FPC）加工？

A.拉丝

B.划片

C.热压

D.电镀

答案：A、B、C

7.制造高性能CPU时，以下哪些散热技术常被采用？

A.液体冷却

B.双风扇散热

C.均热板

D.热管

答案：A、C、D

8.在PCB蚀刻过程中，以下哪些因素会影响线路精度？

A.蚀刻液浓度

B.温度控制

C.钝化层厚度

D.光刻胶均匀性

答案：A、B、D

9.制造路由器天线时，以下哪些材料适用于反射板？

A.铝箔

B.铜板

C.镍网

D.铁氧体

答案：A、B、D

10.在SSD制造中，以下哪些工序属于封装工艺？

A.真空封装

B.脱气处理

C.热压焊

D.防静电包装

答案：A、B、C

三、判断题（每题2分，共10题）

1.在PCB制造中，阻焊层的作用是保护线路免受短路影响。（√）

2.制造智能手机时，摄像头模组的组装精度要求达到微米级。（√）

3.在服务器主板制造中，BGA芯片的焊接温度通常高于普通芯片。（√）

4.制造柔性电路板（FPC）时，常用的基材是聚酯（PET）。（√）

5.在3D打印PCB时，导电油墨的打印精度受喷头直径影响。（√）

6.制造固态硬盘（SSD）时，NAND闪存芯片的擦写寿命与温度成正比。（×）

7.制造笔记本电脑散热模块时，热管的热传导效率高于铜片。（√）

8.在PCB多层板制造中，钻孔后需要立即进行孔壁金属化处理。（√）

9.制造无线充电模块时，线圈的自感系数与匝数成正比。（√）

10.制造智能手表时，柔性显示屏的基板材料必须具备高透光率。（√）

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述光刻工艺在半导体制造中的关键步骤及其作用。

答案：

-涂覆光刻胶：在晶圆表面均匀涂覆光刻胶，保护非曝光区域。

-曝光：使用光刻机将电路图案曝光到光刻胶上，使其发生化学变化。

-显影：去除曝光区域的保护层，露出电路图案。

-刻蚀：通过化学反应或等离子体将未被光刻胶保护的晶圆材料去除，形成电路图案。

-去胶：清除残留的光刻胶，完成制造。

作用