2026年中国电信设备研发部门应聘者知识及面试题解析.docxVIP

第PAGE页共NUMPAGES页

2026年中国电信设备研发部门应聘者知识及面试题解析

一、单选题（共10题，每题2分）

说明：下列每题只有一个正确答案。

1.中国5G商用牌照的发放时间是什么时候？

A.2017年12月

B.2018年6月

C.2019年7月

D.2020年3月

2.以下哪项技术是中国电信设备研发的重点方向之一？

A.4GLTE-AdvancedPro

B.Wi-Fi6E

C.6G通信技术

D.5GNR-Advanced

3.中国电信设备研发中，哪种封装技术目前应用最广泛？

A.BGA（球栅阵列）

B.QFP（方形扁平封装）

C.SOIC（小外形集成电路）

D.CSP（芯片级封装）

4.中国电信设备研发中，哪种EDA工具使用率最高？

A.CadenceVirtuoso

B.SynopsysVCS

C.AltiumDesigner

D.MentorGraphicsPatena

5.以下哪个是中国电信设备研发中的关键材料？

A.高纯度硅

B.铜合金

C.钛合金

D.钛酸钡陶瓷

6.中国电信设备研发中，哪种测试方法用于验证芯片功耗？

A.高速信号测试

B.功耗测试（Joules）

C.电磁兼容测试

D.热稳定性测试

7.中国电信设备研发中，哪种IP核最常用于基带处理？

A.ARMCortex-A

B.ARMCortex-R

C.ARMCortex-M

D.NVIDIATegra

8.以下哪个是中国电信设备研发中的主要竞争对手？

A.华为

B.中兴

C.紫光展锐

D.以上都是

9.中国电信设备研发中，哪种设计流程属于低功耗设计？

A.突发式数据传输

B.低功耗广域网（LPWAN）

C.高速串行通信

D.5GMassiveMIMO

10.中国电信设备研发中，哪种射频器件最常用于5G基站？

A.负载调制器

B.功率放大器（PA）

C.滤波器

D.射频开关

二、多选题（共5题，每题3分）

说明：下列每题有多个正确答案，漏选、错选均不得分。

1.中国电信设备研发中，以下哪些技术属于6G研究方向？

A.太空互联网

B.毫米波通信

C.AI芯片集成

D.无线充电技术

2.中国电信设备研发中，以下哪些材料可用于芯片散热？

A.硅脂

B.铜基散热片

C.金刚石涂层

D.热管

3.中国电信设备研发中，以下哪些测试属于芯片功能验证？

A.时序测试

B.脉冲响应测试

C.逻辑功能验证

D.功耗测试

4.中国电信设备研发中，以下哪些EDA工具用于射频设计？

A.KeysightADS

B.AnsysHFSS

C.CadenceVirtuoso

D.AltiumDesigner

5.中国电信设备研发中，以下哪些场景需要使用低功耗设计？

A.5G基站

B.IoT设备

C.车联网通信

D.边缘计算设备

三、判断题（共10题，每题1分）

说明：下列每题判断对错。

1.中国电信设备研发中，5GNR-Advanced是6G的过渡技术。（√）

2.ARMCortex-M系列芯片主要用于高性能计算。（×）

3.中国电信设备研发中，铜合金主要用于射频器件封装。（×）

4.功率放大器（PA）是5G基站中功耗最高的器件。（√）

5.低功耗广域网（LPWAN）适用于大规模物联网场景。（√）

6.CadenceVirtuoso主要用于数字电路设计。（×）

7.中国电信设备研发中，EDA工具的使用率低于华为。（×）

8.热稳定性测试是芯片封装前的关键步骤。（√）

9.6G通信技术预计在2025年实现商用。（×）

10.负载调制器主要用于5G基站的信号调节。（×）

四、简答题（共5题，每题5分）

说明：请简要回答下列问题。

1.简述中国电信设备研发中，5G与4G的主要技术差异。

2.简述中国电信设备研发中，低功耗设计的核心方法。

3.简述中国电信设备研发中，EDA工具的作用及常用类型。

4.简述中国电信设备研发中，射频器件的主要测试指标。

5.简述中国电信设备研发中，芯片封装技术的未来发展趋势。

五、论述题（共2题，每题10分）

说明：请详细论述下列问题。

1.结合中国电信设备研发现状，分析6G通信技术的潜在挑战与机遇。

2.结合中国电信设备研发的实际情况，论述如何提升芯片设计的国产化率。

答案及解析

一、单选题答案及解析

1.B

解析：中国电信于2018年6月获得5G商用牌照，正式开启5G网络建设。

2.C

解析：6G通信技术是中国电信设备研发的长期目标，目前主要研究方向包括太赫兹通信、AI芯片集成等。

3.A

解析：BGA