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硬刚黄仁勋，AMD祭出「千倍算力大杀器」，「反黄联盟」崛起

一、CES2026上演算力巅峰对决：AMD与英伟达的“AI工厂时代”正面交锋

2026年1月6日，拉斯维加斯CES国际消费电子展的舞台，成为全球AI算力领域的“战场中心”。当英伟达CEO黄仁勋刚刚结束关于新一代AI算力基础设施平台VeraRubin的演讲——宣布这款“机柜级AI工厂”已全面投产，微软下一代“AI超级工厂”将部署数十万颗其芯片时，AMD董事长兼CEO苏姿丰携最新AI加速处理器MI455登台，直接将这场算力竞赛推向高潮：她不仅披露MI455较前代MI355X性能提升10倍，更首次系统性公布面向2027年的MI500系列路线图——这款被称为「千倍算力大杀器」的芯片，将实现较早期产品最高达1000倍的性能跃升，剑指英伟达刚刚定义的“AI工厂时代”。

黄仁勋在演讲中强调，VeraRubin的核心逻辑是“极端协同设计”：在晶体管仅增长1.6倍的物理极限下，通过六芯合一的系统级优化，实现较Blackwell架构5倍的AI推理性能提升、3.5倍的训练性能提升，同时将AI推理端Token生成成本压低至Blackwell的1/10。他将此称为“全球AI算力军备竞赛进入机柜级/平台级AI工厂时代”，并明确VeraRubin已完成全部六款核心芯片的制造与测试，进入全面生产阶段。

而苏姿丰的回应更具针对性：“AI算力的本质是服务需求，而非追求技术噱头。”她手中的MI455，正是AMD针对“AI工厂时代”的回应——这款面向数据中心和超大规模算力部署的芯片，将成为AMD为大型客户交付AI服务器机架的核心算力单元。发布现场，OpenAI总裁GregBrockman的登台背书，让MI455的市场分量瞬间提升：“OpenAI已开始部署AMDMI400系列芯片，并将MI455作为后续算力体系的重要组成部分。”

二、AMD的“千倍算力”野心：MI500路线图的技术逻辑与落地路径

MI455的发布，是AMD向“千倍算力”目标迈出的关键一步，但真正的“大杀器”是2027年的MI500系列。

MI455：连接当下与未来的“算力桥梁”

MI455的定位清晰：服务超大规模客户与数据中心的核心算力需求。其技术亮点在于“平衡性能与部署成本”：基于AMD最新的芯片架构，MI455实现了较MI355X10倍的性能提升，同时保持了与现有AI服务器机架的兼容性——这意味着大型客户无需对基础设施进行大规模改造，即可快速升级算力。

OpenAI的合作是MI455的重要背书。2024年，AMD与OpenAI达成长期协议，前者为后者提供定制化AI芯片，后者则为前者提供算法优化建议。这种“芯片+算法”的深度协同，让MI455更贴合AI大模型的训练与推理需求。GregBrockman在CES现场透露：“OpenAI的部分下一代模型训练，已开始使用AMDMI400系列芯片，MI455的加入将进一步提升我们的算力效率。”

MI440X：降低AI算力门槛的“企业友好型方案”

与MI455同步亮相的MI440X，是AMD针对传统企业的“算力普惠”策略。这款芯片专为传统数据中心环境设计，企业无需更换服务器机架、调整电源架构，即可获得接近高端AI算力的能力。其技术源自AMD为美国政府超级计算项目提供的架构，核心是“通过软件优化适配现有基础设施”——这解决了许多企业“想上AI但怕改造成本高”的痛点。

AMD数据中心业务负责人表示：“我们调研发现，80%的传统企业没有专用AI集群，他们需要的不是最顶级的算力，而是‘能快速用起来’的算力。MI440X就是为他们准备的。”

MI500：“千倍算力”的终极野心

MI500系列的“千倍性能跃升”，是AMD的终极目标。尽管苏姿丰未披露具体发布时间，但她明确了路线图的核心逻辑：不追求晶体管数量的堆叠，而是通过“架构创新+系统协同+算法优化”实现指数级增长。

“晶体管的物理极限已经到来，单纯增加数量无法解决问题。”苏姿丰说，“MI500的关键是‘让每一颗晶体管都发挥最大价值’——比如更先进的3纳米工艺、更高效的缓存架构、更深度的AI算法适配，以及与服务器机架的‘端到端协同设计’。”

业内人士预测，MI500有望在2027年下半年推出，届时将直接挑战英伟达的VeraRubin平台，成为AMD“硬刚”黄仁勋的“终极武器”。

三、“反黄联盟”崛起：从OpenAI背书到企业用户的算力选择

AMD的强势出击，背后是一股“反黄联盟”的崛起——这里的“反黄”，并非针对黄仁勋个人，而是对英伟达在AI算力市场长期垄断地位的挑战。

核心支点：OpenAI的“算力选择”

OpenAI的合作，是“反黄联盟”的核心支点。作为全球AI领域的头部企业，OpenAI的选择向市场释放了明确信号：AMD的AI芯片已具备与