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半导体多维非等熵流体动力学模型扩散松弛极限的深度剖析与研究

一、引言

1.1研究背景与意义

半导体材料作为现代信息技术的基石，在过去几十年中取得了飞速发展。从最初的硅基半导体到如今的宽禁带半导体，每一代半导体材料的革新都推动了电子器件性能的大幅提升，从而引领了信息产业的重大变革。例如，第一代半导体材料硅（Si）和锗（Ge）的出现，使得晶体管和集成电路得以实现，开启了电子学的新时代；第二代半导体材料如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），凭借其优异的高频性能和光电特性，推动了光通信和无线通信技术的迅猛发展；而以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，因其在高温、高压、高功率