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32 e-MMC模块THM8C2AIL产品介绍.pdf

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    TOSHIBAe‑MMC模块

    32GBTHGBMHG8C2LBAIL

    介绍

    THGBMHG8C2LBAIL是采用153球BGA封装的32GB密度e‑MMC模块产品。该单元采用了先进的TOSHIBA

    NAND闪存设备和控制器，组装成多模块。THGBMHG8C2LBAIL具有的MMC协议，便于使用。

    特性

    THGBMHG8C2LBAIL

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