2025及未来5年中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置市场供需格局及未来发展趋势报告.docx

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2025及未来5年中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置市场供需格局及未来发展趋势报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、全球半导体装备格局下的中国位势扫描 5

1.1中美日荷在光刻与刻蚀设备上的代际差距对比 5

1.2国产替代率在前道与后道环节的断层式分布特征 8

1.3供应链安全阈值下本土装备企业的战略卡位分析 11

二、产业链纵深解构中的供需错配图谱 14

2.1晶圆厂扩产节奏与设备交付周期的时空错配现象 14

2.2材料—设备—制造三者间技术迭代的协同滞后问题 16

2.3封测环节国产装备渗透率反超制造

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