2025-2030中国第三代半导体器件设计能力与代工产能匹配分析
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国第三代半导体器件设计能力现状分析 4
1、设计产业链构成与发展阶段 4
上游材料与EDA工具国产化进展 4
中游芯片设计企业布局与技术积累 5
2、核心设计技术能力评估 7
与GaN器件结构设计水平对比 7
高压、高频、高温器件仿真与建模能力 8
二、第三代半导体代工产能建设与区域分布 10
1、代工产能现状与扩张趋势 10
国内主要代工厂(如三安光电、华润微电子)产能布局 10
年在建及规划产线规模 12
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