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2025年(微电子科学与技术)MEMS技术基础试题及答案
分为第I卷(选择题)和第Ⅱ卷(非选择题)两部分,满分100分,考试时间90分钟。
第I卷(选择题共40分)
答题要求:请将正确答案的序号填在括号内。
一、单项选择题(总共10题,每题2分)
1.MEMS技术主要涉及以下哪个尺度范围?()
A.毫米级B.微米级C.纳米级D.厘米级
2.以下哪种材料常用于MEMS器件的制作?()
A.陶瓷B.玻璃C.硅D.塑料
3.MEMS加速度计主要用于测量()。
A.速度B.加速度C.位移D.压力
4.微机电系统中的微传感器主要功能是()。
A.信号处理B.能量转换C.信息获取D.执行动作
5.光刻技术在MEMS制造中主要用于()。
A.图形定义B.材料生长C.封装D.测试
6.以下哪种微结构不属于MEMS的范畴?()
A.微齿轮B.微天线C.大规模集成电路芯片D.微泵
7.MEMS陀螺仪的工作原理基于()。
A.电磁感应B.光学干涉C.科里奥利力D.热效应
8.微机电系统的特点不包括()。
A.体积小B.功耗高C.集成度高D.响应速度快
9.在MEMS制造中,湿法刻蚀的优点是()。
A.精度高B.选择性好C.成本低D.对衬底损伤小
10.MEMS压力传感器的核心部件是()。
A.应变片B.压电陶瓷C.压阻元件D.电容极板
二、多项选择题(总共10题,每题2分)
1.以下属于MEMS技术应用领域的有()。
A.汽车电子B.生物医学C.航空航天D.消费电子
2.MEMS制造工艺中的薄膜制备方法有()。
A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.电镀D.光刻
3.微机电系统中的微执行器可以实现的动作有()。
A.旋转B.平移C.开关D.加热
4.MEMS传感器的性能指标包括()。
A.灵敏度B.分辨率C.线性度D.迟滞
5.以下哪些是MEMS加速度计的类型?()
A.压阻式B.压电式C.电容式D.光纤式
6.MEMS陀螺仪可分为()。
A.速率陀螺仪B.积分陀螺仪C.光纤陀螺仪D.微机械陀螺仪
7.MEMS技术与传统微电子技术的区别在于()。
A.尺度更小B.涉及多种学科C.主要用于信号处理D.强调微机械结构
8.在MEMS制造中,干法刻蚀的优点有()。
A.精度高B.可实现高深宽比结构C.对环境要求低D.成本低
9.MEMS压力传感器的测量原理有()。
A.压阻效应B.压电效应C.应变效应D.电容变化
10.以下哪些属于MEMS技术的发展趋势?()
A.更高的集成度B.多功能化C.智能化D.小型化
三、判断题(总共4题,每题5分)
1.MEMS技术就是将微电子技术与微机械技术相结合的技术。()
2.所有的MEMS器件都需要采用光刻技术进行制造。()
3.MEMS加速度计只能测量静态加速度。()
4.微机电系统的功耗通常比传统电子系统高。()
第Ⅱ卷(非选择题共60分)
四、填空题(总共10题,每题2分)
1.MEMS技术的英文全称是____________________。
2.MEMS制造工艺中的光刻分辨率主要取决于____________________。
3.微机电系统中的微传感器按工作原理可分为____________________、____________________等类型。
4.MEMS陀螺仪的核心部件是____________________。
5.MEMS压力传感器利用____________________等效应将压力转换为电信号。
6.在MEMS制造中,常用的衬底材料是____________________。
7.MEMS加速度计的灵敏度定义为____________________。
8.微机电系统中的微执行器按驱动方式可分为____________________、____________________等。
9.MEMS技术的发展历程经历了____________________、____________________、____________________等阶段。
10.MEMS传感器的输出信号通常需要经过__________________
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