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2025年（微电子科学与技术）微电子封装技术试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：本卷共20题，每题2分。每题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的，请将正确答案填涂在答题卡相应位置。

1.微电子封装的主要功能不包括以下哪一项？（）

A.机械保护

B.电气连接

C.信号放大

D.散热

2.以下哪种封装形式常用于大规模集成电路？（）

A.单列直插式封装

B.双列直插式封装

C.塑料四方扁平封装

D.陶瓷芯片载体封装

3.芯片与封装外壳之间实现电气连接的是（）

A.引脚

B.键合线

C.基板

D.塑封材料

4.以下关于倒装芯片封装的说法正确的是（）

A.引脚位于芯片底部

B.散热性能较差

C.不适合高频应用

D.键合工艺复杂

5.微电子封装中，用于支撑芯片并提供电气互连的是（）

A.封装基板

B.封装外壳组件

C.芯片粘结材料

D.灌封材料

6.以下哪种封装技术可以有效提高芯片的散热效率？（）

A.塑料封装

B.陶瓷封装

C.散热片封装

D.球栅阵列封装

7.芯片封装过程中，芯片粘结的目的是（）

A.固定芯片位置

B.增强电气连接

C.提高散热性能

D.保护芯片

8.微电子封装的发展趋势不包括（）

A.小型化

B.高功耗化

C.集成化

D.高性能化

9.以下哪种封装形式的引脚间距最小？（）

A.引脚网格阵列封装

B.球栅阵列封装

C.四方扁平无引脚封装

D.小外形封装

10.在微电子封装中，用于防止湿气和污染物进入的是（）

A.密封材料

B.散热材料

C.粘结材料

D.导电材料

11.以下关于芯片封装可靠性的说法错误的是（）

A.与封装材料有关

B.与封装工艺无关

C.与使用环境有关

D.需要进行可靠性测试

12.微电子封装中，实现芯片与外部电路通信的是（）

A.引脚

B.键合线

C.基板

D.封装外壳

13.以下哪种封装技术适用于高速信号传输？（）

A.塑料封装

B.陶瓷封装

C.倒装芯片封装

D.双列直插式封装

14.芯片封装过程中，灌封的作用是（）

A.保护芯片

B.增强电气连接

C.提高散热性能

D.固定芯片位置

15.微电子封装中，用于连接芯片和封装基板的是（）

A.引脚

B.键合线

C.导电胶

D.塑封材料

16.以下关于封装成本的说法正确的是（）

A.与封装形式无关

B.只与封装材料有关

C.与封装工艺和封装形式等多种因素有关

D.只与封装尺寸有关

17.微电子封装中，用于提供机械支撑和散热通道的是（）

A.封装基板

B.封装外壳组件

C.芯片粘结材料

D.灌封材料

18.以下哪种封装技术在智能手机芯片中应用广泛？（）

A.塑料四方扁平封装

B.陶瓷芯片载体封装

C.球栅阵列封装

D.单列直插式封装

19.芯片封装过程中，引线键合的主要材料是（）

A.金属丝

B.陶瓷

C.塑料

D.玻璃

20.微电子封装中，用于标识芯片和封装信息的是（）

A.标记

B.引脚

C.键合线

D.基板

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

（一）填空题（共10分）

答题要求：请在横线上填写正确答案，每题2分。

1.微电子封装的基本工艺流程包括芯片粘结、______、灌封等。

2.常见的封装基板材料有______、陶瓷等。

3.倒装芯片封装中，芯片与基板之间通过______实现电气连接。

4.微电子封装中，用于保护芯片免受机械损伤的是______。

5.随着微电子技术的发展，封装尺寸越来越______，引脚间距越来越______。

（二）简答题（共20分）

答题要求：请简要回答问题，每题5分。

1.简述微电子封装的重要性。

___

微电子封装是微电子技术的重要组成部分，它不仅能保护芯片免受外界环境的影响，还能实现芯片与外部电路的电气连接和信号传输。通过合理的封装设计和工艺，可以提高芯片的可靠性、稳定性和性能，满足不同应用场景的需求，促进微电子技术在各个领域的广泛应用。

2.说明塑料封装和陶瓷封装的优缺点。

___

塑料封装优点：成本低、工艺简单、适合大规模生产；缺点：散热性能相对较差、气密性不如陶瓷封装。陶瓷封装优点：散热性能好、气密性高、耐高温；缺点：成本高、工艺复杂、尺寸较大。

3.简述芯片封装过程中键合工艺的作用。

___

键合工艺在芯片封装中起着关键作用，它实现了芯片与封装基板或引脚之间的可靠电气连接。通过键合将芯片的电极与外部电路连接起来，确保信号能够顺利传输，同时保证连接的机械强度和