《2026—2027年硅光芯片技术在数据中心光互连与CPO共封装领域实现规模化商用大幅降低功耗催生新一代光互连芯片公司上市融资》.pptxVIP

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2026-01-20 发布于云南
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《2026—2027年硅光芯片技术在数据中心光互连与CPO共封装领域实现规模化商用大幅降低功耗催生新一代光互连芯片公司上市融资》.pptx

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;目录;;;从研究实验室到量产产线：硅光芯片技术成熟度曲线（HypeCycle）的关键拐点与规模化能力构建;生态系统聚合效应：设计软件、代工服务、封装测试与标准组织如何共同托起硅光产业的规模化腾飞？;;;CPO共封装的能量效率密码：缩短互连距离、简化接口协议如何带来数量级的能效提升？;;;;供给侧产能爬坡：全球主要晶圆厂与封测厂在硅光及先进封装产能上的布局与2027年预估交付能力分析;成本下降的飞轮效应：规模化如何驱动硅光芯片与CPO封装单位成本进入可大规模部署的“甜蜜点”？;;投资逻辑的重塑：从“电”到“光”，风险资本为何将硅光互连视为后摩尔时代最具确定性的高增长赛道？;