2025年（微电子科学与工程-半导体封装）半导体封装工艺试题及答案.docVIP

2025年（微电子科学与工程-半导体封装）半导体封装工艺试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

1.半导体封装的主要目的不包括以下哪一项（）

A.保护芯片B.提供电气连接C.提高芯片性能D.便于芯片安装和散热

2.以下哪种封装形式散热性能最好（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

3.半导体封装中常用的引脚材料是（）

A.铜B.铝C.金D.银

4.芯片贴装工艺中，常用的贴装设备是（）

A.光刻机B.贴片机C.回流焊机D.波峰焊机

5.半导体封装中，灌封材料的作用不包括（）

A.保护芯片B.增强机械性能C.提高芯片速度D.防潮防尘

6.以下哪种封装形式适合高密度集成（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

7.半导体封装中，引脚间距最小的封装形式是（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

8.芯片封装前需要进行的测试不包括（）

A.电气性能测试B.机械性能测试C.光学性能测试D.温度性能测试

9.半导体封装中，常用的封装材料不包括（）

A.陶瓷B.塑料C.玻璃D.橡胶

10.以下哪种封装形式引脚数量最多（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

答案：1.C2.D3.A4.B5.C6.D7.D8.C9.D10.B

第II卷（非选择题共60分）

1.简答题（共20分）

-（1）简述半导体封装的工艺流程。（5分）

u答案：半导体封装工艺流程一般包括芯片贴装、引脚键合、灌封、固化等步骤。芯片贴装是将芯片固定在封装基板上；引脚键合实现芯片与引脚的电气连接；灌封用于保护芯片和增强机械性能；固化使灌封材料固化成型。/u

-（2）说明BGA封装的优点。（5分）

u答案：BGA封装优点有引脚间距大，可实现更高的I/O数；引脚位于芯片下方，适合高密度集成；封装面积小，减小了PCB尺寸；散热性能较好等。/u

-（3）简述灌封材料的选择原则。（5分）

u答案：灌封材料选择原则包括良好的绝缘性能、机械性能，如硬度、柔韧性等要合适；热膨胀系数要与芯片和封装基板匹配；化学稳定性好，耐潮、耐化学腐蚀等；流动性好，便于灌封操作；固化收缩率低等。/u

-（4）芯片贴装工艺中如何保证贴装精度？（5分）

u答案：可通过高精度的贴片机，其具备精确的运动控制系统；采用高精度的视觉定位系统，能准确识别芯片和基板位置；对贴片机进行定期校准和维护，确保设备精度稳定；使用高质量的贴片胶，保证芯片粘贴牢固且位置准确。/u

2.讨论题（共各20分）

-（1）随着半导体技术的发展，半导体封装工艺面临哪些挑战和机遇？（10分）

u答案：挑战方面，芯片性能提升使得封装散热要求更高，封装尺寸更小带来引脚间距更小等布线难题，还需应对不同芯片架构的适配问题。机遇在于可利用新的封装技术如3DIC封装实现更高集成度，新的封装材料如高性能散热材料可提升散热性能，推动封装工艺不断创新发展。/u

-（2）对比DIP、QFP、BGA、CSP四种封装形式在电气性能、机械性能和散热性能方面的差异。（10分）

u答案：电气性能上，CSP和BGA引脚间距小，更适合高速信号传输；机械性能方面，DIP相对较厚，QFP引脚多易受外力影响，BGA和CSP封装面积小更稳固；散热性能上，CSP因封装面积小散热相对较好，BGA次之，DIP和QFP相对较差。/u

3.计算题（共20分）

-（1）已知某芯片封装的引脚间距为0.5mm，引脚数量为100个，计算该封装的引脚排列面积。（5分）

u答案：每行引脚数量假设为n，若为正方形排列，n约为10个。则引脚排列长度为(10-1)×0.5=4.5mm，宽度也为4.5mm，引脚排列面积为4.5×4.5=20.25mm2。/u

-（2）某灌封材料的热膨胀系数为5×10??/℃，芯片和封装基板的热膨胀系数分别为3×10??/℃和7×10??/℃，计算在温度变化50℃时，灌封材料与芯片、基板之间的热应力差值。（5分）

u答案：灌封材料与芯片热应力差值：(5×10??-3×10??)×50=1×10??；灌封材料与基板热应力差值：(7×10??-5×10??)×50=1×10??。/u

-（3