2025年（微电子科学与工程-芯片封装材料技术）芯片封装材料技术试题及答案.docVIP

2025年（微电子科学与工程-芯片封装材料技术）芯片封装材料技术试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、单选题（总共10题，每题2分）

1.芯片封装材料中，能起到电气绝缘作用的是（）

A.陶瓷B.塑料C.金属D.玻璃

答案：A

2.以下哪种材料常用于芯片封装的散热（）

A.环氧树脂B.铜C.硅橡胶D.陶瓷

答案：B

3.芯片封装材料要求具有良好的（）性能以保护芯片免受外界环境影响。

A.导电性B.导热性C.柔韧性D.耐腐蚀性

答案：D

4.目前应用最广泛的芯片封装基板材料是（）

A.纸质基板B.陶瓷基板C.玻璃纤维基板D.金属基板

答案：C

5.芯片封装中用于连接芯片和电路板的材料是（）

A.焊料B.胶粘剂C.密封剂D.缓冲材料

答案：A

6.以下不属于芯片封装常用塑料材料的是（）

A.聚酰亚胺B.聚苯醚C.聚氨酯D.氧化铝

答案：D

7.芯片封装材料的热膨胀系数应与芯片和电路板（）

A.相差越大越好B.相差越小越好C.没有关系D.随意

答案：B

8.能提高芯片封装材料机械强度的添加剂是（）

A.增塑剂B.固化剂C.填充剂D.抗氧化剂

答案：C

9.芯片封装材料在高温下的稳定性主要取决于（）

A.材料成分B.颜色C.形状D.重量

答案：A

10.以下哪种材料可作为芯片封装的防潮层（）

A.石墨B.石蜡C.二氧化硅D.橡胶

答案：C

二、多选题（总共10题，每题2分）

1.芯片封装材料的特性包括（）

A.良好的电气性能B.高机械强度C.耐高低温性D.化学稳定性

答案：ABCD

2.常见的芯片封装陶瓷材料有（）

A.氧化铝陶瓷B.氮化铝陶瓷C.氧化锆陶瓷D.碳化硅陶瓷

答案：ABC

3.芯片封装中塑料材料的优点有（）

A.成本低B.易于加工C.电气绝缘性好D.散热快

答案：ABC

4.芯片封装基板材料需要具备的性能有（）

A.良好的布线性能B.机械支撑能力C.热膨胀匹配性D.化学稳定性

答案：ABCD

5.用于芯片封装的焊料合金通常包含（）

A.铅B.锡C.银D.铜

答案：BCD

6.芯片封装材料的选择要考虑的因素有（）

A.芯片类型B.应用环境C.成本D.封装工艺

答案：ABCD

7.能改善芯片封装材料流动性的添加剂有（）

A.润滑剂B.偶联剂C.增塑剂D.脱模剂

答案：AC

8.芯片封装材料在长期使用中可能面临的问题有（）

A.老化B.受潮C.机械损伤D.电磁干扰

答案：ABC

9.新型芯片封装材料的研发方向包括（）

A.更高的散热性能B.更小的尺寸C.更好的兼容性D.更低的成本

答案：ABCD

10.芯片封装中常用的密封材料有（）类型。

A.橡胶密封剂B.环氧树脂密封剂C.陶瓷密封剂D.玻璃密封剂

答案：AB

三、判断题（总共4题，每题5分）

1.芯片封装材料的热导率越高越好。（）

答案：对。热导率高有利于芯片散热，保证芯片在正常温度范围内工作。

2.所有芯片封装材料都必须是绝缘体。（）

答案：错。如焊料等材料需要一定导电性来实现芯片与电路板的电气连接。

3.塑料芯片封装材料比陶瓷材料更耐高温。（）

答案：错。陶瓷材料通常比塑料更耐高温。

4.芯片封装材料的性能不会影响芯片的使用寿命。（）

答案：错。芯片封装材料性能直接关系到芯片能否抵御外界环境，从而影响芯片使用寿命。

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

四、填空题（总共10题，每题2分）

1.芯片封装材料主要包括封装基板、____、密封材料、焊料等。

答案：芯片粘结材料

2.氧化铝陶瓷是芯片封装中常用的____材料。

答案：绝缘和散热

3.芯片封装塑料材料的成型工艺主要有注塑成型、____等。

答案：模压成型

4.芯片封装基板的制造工艺包括____、电镀、蚀刻等。

答案：光刻

5.焊料的熔点应____芯片封装的焊接温度。

答案：低于

6.为提高芯片封装材料的柔韧性，可添加____。

答案：增塑剂

7.芯片封装材料的____性能影响其与芯片