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2026校招：版图设计笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，DRC指的是（）

A.电学规则检查

B.设计规则检查

C.布局规则检查

D.网表规则检查

2.以下哪种器件在版图中通常占用面积较大（）

A.电阻

B.电容

C.晶体管

D.反相器

3.版图设计层次的作用是（）

A.区分不同类型器件

B.增加芯片美观度

C.减少布线长度

D.提高芯片速度

4.布局时，电源线一般采用（）

A.细金属线

B.粗金属线

C.多晶硅线

D.扩散层线

5.版图设计中，天线效应主要影响（）

A.晶体管特性

B.电阻阻值

C.电容容值

D.互连线阻抗

6.下列属于版图设计工具的是（）

A.MATLAB

B.CadenceVirtuoso

C.Python

D.Excel

7.版图设计中，地线的颜色通常是（）

A.红色

B.绿色

C.蓝色

D.黑色

8.为了减小信号干扰，版图布线时应遵循（）

A.信号线平行布线

B.电源线和信号线交叉布线

C.信号线远离电源线

D.增加信号层数量

9.版图中晶体管的源极和漏极通过（）连接到外部电路

A.金属线

B.多晶硅

C.扩散层

D.衬底

10.版图设计完成后，需要进行LVS检查，LVS是指（）

A.布局与原理图一致性检查

B.逻辑验证检查

C.布局验证检查

D.版图电压检查

多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中常见的寄生效应有（）

A.寄生电容

B.寄生电阻

C.寄生电感

D.寄生晶体管

2.版图设计的优化目标包括（）

A.减小芯片面积

B.降低功耗

C.提高芯片速度

D.增强芯片可靠性

3.版图设计中，金属层的选择需要考虑（）

A.金属的导电性

B.金属的厚度

C.金属的抗电迁移能力

D.金属的颜色

4.版图布局时，需要遵循的原则有（）

A.功能模块集中布局

B.尽量缩短互连线长度

C.避免信号线之间的干扰

D.合理安排电源和地的分布

5.版图设计中，可用于散热的措施有（）

A.增加散热孔

B.采用散热片

C.优化版图布局

D.降低芯片功耗

6.版图验证包括（）

A.DRC检查

B.LVS检查

C.天线效应检查

D.功耗分析

7.版图设计中，多晶硅层的作用有（）

A.制作晶体管栅极

B.制作电阻

C.作为互连线

D.隔离器件

8.为了提高版图的可制造性，需要考虑（）

A.工艺限制

B.光刻精度

C.刻蚀均匀性

D.器件尺寸偏差

9.版图设计中，信号线的布线方式有（）

A.直线布线

B.折线布线

C.蛇形布线

D.环形布线

10.版图设计工具可以实现的功能有（）

A.器件绘制

B.布线布局

C.规则检查

D.电路仿真

判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要考虑器件的布局，不需要考虑布线。（）

2.版图中的寄生效应只会影响电路的性能，不会影响其稳定性。（）

3.版图布局时，电源和地可以随意分布。（）

4.增加金属层数量可以减少布线的拥挤程度。（）

5.版图设计完成后，不需要进行任何验证。（）

6.天线效应只会在晶体管制造过程中出现。（）

7.多晶硅层只能用于制作晶体管栅极。（）

8.版图设计中，为了减小面积，可以不考虑布线的合理性。（）

9.版图验证中的DRC检查主要是检查版图与原理图的一致性。（）

10.版图设计工具可以同时进行器件设计和电路仿真。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

2.版图布局时如何减小信号干扰？

3.说明版图设计中天线效应的产生原因及解决方法。

4.版图设计完成后进行LVS检查的目的是什么？

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论版图设计中面积和性能之间的平衡关系。

2.谈谈版图设计优化对芯片制造工艺的依赖程度。

3.分析版图设计中布线方式对信号传输的影响。

4.探讨版图设计验证在整个芯片设计流程中的作用。

答案

单项选择题

1.B

2.B

3.A

4.B

5.A

6.B

7.D

8.C

9.A

10.A

多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.ABC

4.ABCD

5.ACD

6.ABC

7.ABC

8.ABCD

9.ABC

10.ABC

判断题

1.×

2.×

3.×

4.√

5.×

6.√

7.×

8.×