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全球市场研究报告

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微组装固晶机行业全景分析：技术迭代、政策红利与全球竞争下的产业突围路径

一、微组装固晶机定义与核心功能

微组装固晶机是一种用于半导体封装环节的高精度自动化设备，其核心功能是通过视觉定位系统、高精度运动控制模块及点胶/贴片一体化装置，将微米级芯片（如IC、LED芯片）精准贴装至基板或载板指定位置，并完成键合或导电胶固化，实现芯片与外部电路的电气连接。该设备需满足“微米级定位精度（±2μm以内）、高速贴装（单点贴装时间≤0.1秒）、多品种兼容