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芯片光刻胶封装材料项目（二期）

环境影响报告书

二○二五年九月

目录

第一章总论

1.1项目由来及建设必要性1-1

1.2编制依据1-5

1.3项目与相关产业政策及规范文件的符合性分析1-7

1.4项目建设规划和选址符合性分析1-22

1.5项目外环境关系1-39

1.6环境影响因子识别和筛选1-41

1.7评价因子、评价内容及重点1-42

1.8评价等级1-43

1.9评价范围、主要保护目标及污染控制目标1-52

1.10评价标准1-56

1.11工作程序1-60

第二章建设项目概况及工程分析

2.1建设项目概况2-1

2.2项目总平面布置的合理性分析2-13

2.3生产工艺及产污环节2-14

2.4主要设备及原辅材料、动力消耗2-36

2.5水平衡及物料平衡分析2-39

2.6项目污染物产生及治理2-42

2.7污染物总量控制2-77

2.8清洁生产2-80

第三章环境现状调查与评价

3.1自然环境概况3-1

3.2区域环境质量现状及评价3-10

第四章环境影响预测与评价

4.1施工期环境影响分析4-1

4.2运营期环境影响预测与评价4-6

第五章环境风险评价

5.1风险评价基本情况5-1

5.2环境风险识别5-5

5.3环境风险分析5-13

5.4项目采取的事故防范措施5-14

5.5项目环境风险防范措施5-19

5.6突发环境事件应急预案5-30

5.7环境风险措施及投资5-35

5.8环境风险评价结论5-36

第六章工程环保措施技术经济分析

6.1大气污染防治措施6-1

6.2水污染防治措施6-8

6.3固体废弃物处理措施论证6-10

6.4噪声防治措施6-11

6.5地下水污染防治措施6-12

6.6环境风险防范措施及应急预案6-13

6.7环保投资6-13

第七章环境影响经济损益简析

7.1效益分析7-1

7.2环境经济损益分析7-2

7.3结论7-3

第八章环境管理及监测计划建议

8.1环境管理8-1

8.2环境监测计划建议8-3

8.3监测质量保证与质量控制8-4

8.4运营期环境监理8-6

8.5企业排污口规范化要求8-7

8.6结论8-7

第九章结论和建议

9.1环境影响评价结论9-1

9.2要求与建议9-8

概述

一、项目由来

ULSI

随着超大规模集成电路（）的迅速发展，芯片特征尺寸不断减小，器件

的集成度越来越高。当特征尺寸降低到亚微米级时，由线间和层间寄生电容引起

RC

的延迟、串扰、功耗已经成为限制器件性能的主要因素。研究和开发出性能优

异的低介电常数材料，以取代传统的SiO2介电材料（作为塑封料中的填充剂）是

解决上述问题的有效方法。苯并环丁烯（BCB）树脂由于其优异的热、机械和介

BCB

电性能，已成为高性能低介电材料的选择之一。此外，苯并环丁烯（）树脂

与光敏剂混合后，也可直接应用于光刻加工工艺，获得清晰的图形。随着国内电

子、汽车等产业的迅猛崛起，对苯并环丁烯树脂的需求也在持续攀升，显示出巨

大的市场潜力。

在此背景下，绵阳高新区达高特科技有限公司拟在绵阳高新技术产业开发区

内，实施建设“芯片光刻胶封装材料项目”，项目主要是研发（仅性能测试与质检）