深度解析(2026)《JBT 6175-2020电子元器件引线成型工艺规范》.pptxVIP

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目录

一、智能时代精密制造的基石：专家视角深度剖析JB/T6175-2020标准在保障电子装备可靠性的核心战略地位

二、从理论到实践的全景解码：(2026年)深度解析标准中引线成型工艺的核心术语、基本原理与通用要求体系

三、工艺参数禁区与黄金法则：专家详解引线弯曲半径、成型角度及跨距尺寸的精细化设计与管控要点

四、面向未来工厂的工艺路径规划：深度剖析手工、半自动与全自动成型方法的选择逻辑与前瞻性布局

五、质量缺陷的“显微镜”与“手术刀”：基于标准条款对典型成型缺陷的产生机理、检测与归零分析

六、可靠性工程的隐藏密码：解读引线成型过程中的应力控制、损伤防护与长期服役性能的内在关联