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  • 2026-01-21 发布于广东
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地下室环氧树脂地坪施工质量控制方案.docx

地下室环氧树脂地坪施工质量控制方案

一、地下室环氧树脂地坪施工质量控制方案

1.1施工准备阶段质量控制

1.1.1材料进场检验

环氧树脂地坪施工所使用的原材料包括环氧树脂、固化剂、稀释剂、石英砂、色浆等,必须严格按照设计要求和技术标准进行采购。进场材料应具备出厂合格证、检验报告等质量证明文件,并按照规范要求进行抽样复检。复检项目包括环氧树脂的粘度、固含量、固化时间,固化剂的活性指标,石英砂的粒径分布和洁净度等。检验合格的原材料方可使用,不合格材料严禁进入施工现场。材料堆放应分类存放,避免混用和污染,并做好防潮、防晒措施,确保材料性能稳定。

1.1.2施工环境控制

地下室环氧树脂地坪施工对环境条件有较高要求,温度应控制在5℃-30℃之间,相对湿度不宜超过85%,避免在雨雪天气或潮湿环境下施工。施工现场应保持清洁,清除地面杂物、油污和浮浆,确保基层平整干燥。必要时可采取加热或通风措施,提高基层含水率控制,防止环氧树脂与基层发生不良反应。施工区域应设置警示标志,禁止无关人员进入,并配备必要的防护用品,确保施工安全。

1.1.3施工机具准备

环氧树脂地坪施工需要使用专业的施工机具,包括搅拌桶、滚筒、刮板、涂刷器、压光机、烘箱等。所有机具应定期维护保养,确保工作状态良好。搅拌桶应采用不粘材料制成,避免环氧树脂粘附影响搅拌效果。滚筒和刮板应选择合适的材质和形状,确保涂刷均匀。压光机应根据地坪厚度选择合适的滚轮,避免过度压光导致涂层损坏。烘箱应具备精确的温度控制功能,确保固化效果。

1.1.4施工人员培训

地下室环氧树脂地坪施工需要专业的施工团队,所有参与施工的人员必须经过专业培训,熟悉环氧树脂地坪施工工艺、材料特性和质量标准。培训内容应包括材料配比、涂刷技巧、基层处理、固化控制、质量检验等方面的知识。施工前应进行实际操作演练,确保每个人员都能掌握施工技能。施工过程中应建立岗位责任制,明确每个人员的职责,确保施工质量可控。

1.2基层处理质量控制

1.2.1基层清洁处理

地下室环氧树脂地坪施工前,基层必须彻底清洁,清除油污、灰尘、水泥浮浆等杂物。可使用专用清洁剂进行清洗,然后用高压水枪冲洗,确保基层洁净。对于油污严重的基层,可采用化学脱脂处理,确保基层与环氧树脂的粘结力。清洁后的基层应保持干燥,必要时可采取通风或加热措施,防止水分影响涂层性能。

1.2.2基层平整度控制

环氧树脂地坪施工对基层平整度有较高要求,平整度偏差不得超过2mm/2m。可采用水泥砂浆找平或自流平材料进行处理,确保基层平整。施工前应使用水平仪和直尺对基层进行检测,不合格部位应及时修补。基层表面应光滑无裂缝,避免环氧树脂涂层出现空鼓或脱落现象。

1.2.3基层强度检测

地下室环氧树脂地坪施工前,基层强度必须满足设计要求,一般不低于C20混凝土。可使用回弹仪对基层进行检测,回弹值应均匀一致。对于强度不足的基层,应采取加固措施,如增加水泥砂浆找平层或铺设钢板等。基层强度不足会影响环氧树脂涂层的耐久性,必须严格控制。

1.2.4基层含水率控制

地下室环氧树脂地坪施工前,基层含水率应控制在8%以下,避免水分影响涂层固化。可使用含水率检测仪对基层进行检测,含水率过高时应采取通风或加热措施。基层含水率过高会导致环氧树脂涂层出现起泡、开裂等现象,严重影响使用性能。

1.3涂层施工质量控制

1.3.1材料配比控制

环氧树脂地坪施工中,材料配比必须准确,一般按照环氧树脂:固化剂=10:1的比例进行配制。配比误差不得超过±5%,否则会影响涂层性能。配制时应先将环氧树脂在常温下搅拌均匀,然后缓慢加入固化剂,边加边搅拌,确保混合均匀。配制好的材料应在规定时间内使用完毕,避免过期影响固化效果。

1.3.2涂刷厚度控制

地下室环氧树脂地坪涂刷厚度一般控制在1.5-2mm,厚度偏差不得超过±10%。可采用定量涂刷器或喷涂设备进行施工,确保涂刷厚度均匀。涂刷时应分多次进行,每次涂刷厚度不宜超过0.5mm,待前一遍涂层固化后再进行下一遍施工。涂刷厚度不足会影响涂层强度,厚度过厚会导致涂层开裂。

1.3.3涂刷均匀性控制

环氧树脂地坪涂刷应均匀,避免出现漏涂、堆积等现象。可采用滚筒、刮板或喷涂设备进行施工,确保涂层覆盖整个基层。涂刷时应沿同一方向进行,避免来回拖动影响涂层平整度。涂刷过程中应不断检查涂层均匀性,不合格部位应及时修补。涂刷不均匀会导致涂层性能不均,影响使用效果。

1.3.4固化条件控制

环氧树脂地坪施工后,必须提供适宜的固化条件,温度应控制在20℃-25℃,相对湿度不宜超过60%。固化时间一般为24-72小时,固化期间应避免扰动或淋水。必要时可采取加热或通风措施,加速固化过程。固化不充分会导致涂层强度不足,影响使用性能。

1.4质量检验与验收

1.4.1涂层外

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