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金相上岗复习题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共30分）

1.金相样品制备过程中，研磨的主要目的是什么？

A.切割掉样品表面加工痕迹

B.使样品表面平整光滑，为抛光做准备

C.获得样品的精确尺寸

D.检查样品内部缺陷

2.使用金相显微镜观察时，为获得最高分辨率，应选用哪个物镜？

A.4x

B.10x

C.40x

D.100x

3.下列哪种金相组织通常表现为暗灰色、断续的片层状？

A.铁素体

B.渗碳体

C.珠光体

D.奥氏体

4.在金相样品制备中，镶嵌的作用主要是？

A.提供抛光时的支撑

B.保护样品边缘不被损坏

C.改变样品的金相组织

D.增加样品导电性

5.布氏硬度计测定硬度时，常用的压头是？

A.硬质合金球

B.金刚石正方锥

C.硬质合金圆盘

D.金属球

6.金相组织中，晶界通常表现为？

A.明亮的线条

B.暗淡的区域

C.形状不规则的黑色区域

D.颜色鲜艳的线条

7.下列哪种夹杂物通常呈球状或粒状，对材料性能影响较大？

A.氧化物

B.硫化物

C.硅酸盐

D.A和B都可能

8.金相显微镜下观察到的晶粒度，反映的是材料的什么特性？

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.晶粒大小

9.将退火状态的钢材加热到Ac3以上某一温度，保温后快速冷却，得到的组织主要是？

A.铁素体

B.珠光体

C.马氏体

D.奥氏体

10.抛光过程中，使用不同粒度的磨料，其目的是什么？

A.越细的磨料抛光效果越好

B.越粗的磨料越能去除材料

C.由粗到细逐步去除磨削痕迹

D.粗磨料用于精抛，细磨料用于粗抛

11.下列哪种金相组织通常出现在过冷奥氏体等温转变曲线的贝氏体区域？

A.上贝氏体

B.下贝氏体

C.马氏体

D.A和B都可能

12.金相侵蚀剂的主要作用是？

A.粘附样品表面

B.填充样品孔隙

C.使样品表面不同相产生颜色差异，以供观察

D.溶解样品基体

13.使用洛氏硬度计测量硬度时，为适应不同材料，通常更换不同的？

A.压头

B.总载荷

C.硬质合金球

D.A和B都可能

14.金相样品镶嵌常用材料是？

A.金属（如铜）

B.陶瓷

C.塑料（如电木）

D.玻璃

15.观察金相组织时，调节载物台高度主要是为了？

A.聚焦

B.改变视野亮度

C.移动样品位置

D.改变物镜放大倍数

二、填空题（每空1分，共20分）

1.金相样品制备的基本流程通常包括：切割、______、研磨、______、侵蚀和观察。

2.金相显微镜的主要光学部件包括：光源、聚光器、______、目镜和载物台。

3.珠光体是铁素体和渗碳体的______组织。

4.显微硬度是指材料抵抗______压入的能力，常用符号HB、HV、HR表示。

5.金相组织中，铁素体的显微形态通常呈______色、等轴状的晶粒。

6.评定金属材料的晶粒度时，常用______标准。

7.在金相样品侵蚀过程中，为防止过腐蚀，应控制好侵蚀剂的______和______。

8.断口分析是观察材料在______或______时断口形貌的一种金相分析方法。

9.硫化物夹杂物通常呈______状或针状，对材料塑性有不利影响。

10.金相分析技术是研究材料______、______及其与性能之间关系的重要手段。

三、简答题（每题5分，共15分）

1.简述金相样品研磨和抛光操作中需要注意的关键事项。

2.简述上贝氏体和下贝氏体的主要形态区别。

3.简述使用金相显微镜进行观察操作的基本步骤。

四、识图题（共15分）

1.图中显示一种典型的金属组织。请根据组织形态描述其名称，并简述其主要特征。（注：此处无图，请根据实际试卷中的金相组织图进行回答，例如：该组织为珠光体，由暗色的铁素体和亮色的渗碳体片层组成，片层呈断续相交状。）

2.图中显示了一种含有非金属夹杂物（例如氧化物）的金相组织。请描述该夹杂物的大致形态，并简述其对材料性能可能产生的影响。（注：