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2026秋招：北方华创笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体制造中光刻工序的主要作用是（）

A.去除杂质B.图案转移C.注入离子D.生长薄膜

2.以下哪种气体常用于半导体刻蚀工艺（）

A.氧气B.氮气C.氯气D.氢气

3.北方华创主要业务不包括（）

A.半导体装备B.真空装备C.新能源汽车D.锂电装备

4.集成电路制造流程中，以下哪个工序在前（）

A.封装B.测试C.光刻D.划片

5.以下材料中，半导体常用衬底材料是（）

A.陶瓷B.玻璃C.硅片D.塑料

6.衡量半导体装备产能的指标通常是（）

A.精度B.产量/小时C.稳定性D.分辨率

7.刻蚀工艺按原理可分为干法和（）

A.化学刻蚀B.物理刻蚀C.湿法刻蚀D.混合刻蚀

8.北方华创旗下的真空装备可应用于（）

A.食品加工B.半导体制造C.纺织业D.农业

9.半导体清洗主要是为了去除（）

A.静电B.灰尘和杂质C.多余热量D.颜色

10.以下哪个不是半导体装备的性能要求（）

A.高速度B.高价格C.高精度D.高稳定性

答案：1.B2.C3.C4.C5.C6.B7.C8.B9.B10.B

多项选择题（每题2分，共20分）

1.北方华创的半导体装备主要涵盖（）

A.刻蚀机B.光刻机C.薄膜沉积设备D.清洗设备

2.半导体制造中常用的薄膜沉积方法有（）

A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.原子层沉积D.分子束外延

3.刻蚀工艺的影响因素包括（）

A.气体流量B.功率C.压力D.温度

4.真空装备在半导体制造中的作用有（）

A.避免氧化B.防止污染C.利于反应进行D.提高产量

5.以下属于半导体测试类型的有（）

A.功能测试B.性能测试C.老化测试D.外观测试

6.北方华创产品的优势包括（）

A.技术先进B.质量可靠C.服务完善D.价格低廉

7.半导体光刻工艺需要的材料有（）

A.光刻胶B.光掩膜版C.显影液D.蚀刻液

8.影响半导体装备精度的因素有（）

A.机械结构B.控制系统C.环境温度D.操作人员水平

9.真空系统主要由以下部分组成（）

A.真空泵B.真空腔室C.真空阀门D.真空测量仪表

10.北方华创的锂电装备可用于锂电池的（）

A.电极制造B.电芯组装C.电池检测D.电池回收

答案：1.ACD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABC6.ABC7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABC

判断题（每题2分，共20分）

1.北方华创是一家专注于半导体装备制造的企业。（）

2.光刻工艺中，曝光剂量越大越好。（）

3.半导体制造中，刻蚀和沉积是两个相反的工艺。（）

4.真空装备的真空度越高，对半导体制造越有利。（）

5.北方华创的产品只应用于半导体行业。（）

6.半导体测试可以在封装前和封装后进行。（）

7.化学气相沉积只能沉积一种材料。（）

8.刻蚀工艺不会对衬底材料造成损伤。（）

9.北方华创注重研发投入以保持技术领先。（）

10.半导体清洗过程中，水是唯一的清洗介质。（）

答案：1.√2.×3.√4.√5.×6.√7.×8.×9.√10.×

简答题（每题5分，共20分）

1.简述北方华创在半导体装备领域的地位。

答：北方华创是国内半导体装备的领军企业，技术先进。其产品种类多，覆盖刻蚀、薄膜沉积等多工艺装备，打破国外垄断，为国内半导体产业自主发展提供有力支持。

2.半导体光刻工艺的主要步骤有哪些？

答：主要步骤包括涂胶，在硅片上均匀涂光刻胶；曝光，用紫外光透过光掩膜版照射光刻胶；显影，去除曝光或未曝光部分光刻胶；坚膜，增强光刻胶与硅片结合力。

3.真空装备在半导体制造中的重要性体现在哪里？

答：可避免半导体材料氧化、污染，为反应提供纯净环境。利于一些特殊反应进行，如物理气相沉积等。还能提高工艺稳定性和产品质量。

4.北方华创产品的质量控制措施有哪些？

答：从研发设计就严格把关，采用先进技术和标准。生产中用高精度设备和工艺，进行严