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集成电路封装与测试复习题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分）

1.下列哪一项不是集成电路封装的主要目的？（）

A.提供电气连接

B.保护芯片免受物理和化学损伤

C.提高芯片的工作频率

D.确定芯片的最终成本

2.在芯片粘接技术中，通常用于连接硅芯片和引线框架的是？（）

A.焊料

B.导电胶（导电浆料）

C.硅橡胶

D.玻璃

3.以下哪种封装技术属于表面贴装技术（SMT）的范畴？（）

A.陶瓷封装

B.DIP（双列直插式）封装

C.QFP（方形扁平封装）

D.BGA（球栅阵列）封装（假设此题仅考察引脚形式，BGA引脚在板上，属SMT）

4.在封装测试中，主要目的是检测电路板焊接通断和元件基本功能的测试是？（）

A.ICT（在线测试）

B.ATE（自动测试设备）全功能测试

C.AOI（自动光学检测）

D.X-Ray检测

5.以下哪种封装属于系统级封装（SiP）的范畴？（）

A.包含单一逻辑芯片的QFP封装

B.集成多个不同功能芯片（如CPU、内存、Flash）的封装

C.仅用于功率器件的封装

D.陶瓷扁平封装（CFP）

6.通常用于评估封装在高温和低温循环下性能稳定性的测试是？（）

A.高加速应力测试（HAST）

B.温度循环测试

C.湿热老化测试（THB）

D.离子迁移测试

7.芯片键合中，利用超声能量将导电材料粘接在焊盘上的技术是？（）

A.热压键合

B.超声波键合

C.电子束键合

D.激光键合

8.以下哪种材料通常用于制造封装的基板？（）

A.铜合金

B.玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）

C.金

D.铝

9.在封装过程中，塑封的主要目的是？（）

A.提供电气连接

B.增强芯片的机械强度

C.实现芯片与基板的粘接

D.保护芯片和内部结构免受环境因素影响

10.导致集成电路封装失效的内在因素之一是？（）

A.外部物理冲击

B.芯片本身的设计缺陷

C.环境湿度

D.劣质封装材料

二、填空题（每空1分，共15分）

1.集成电路封装的主要作用包括实现电气连接、保护芯片以及提供____________。

2.键合是连接芯片与引线框架（或基板）的关键工艺，常见的键合方式有热压键合、__________键合和超声键合。

3.表面贴装技术（SMT）主要包括锡膏印刷、贴片和__________三个主要工序。

4.自动测试设备（ATE）是现代封装测试中不可或缺的设备，它能实现__________和故障诊断。

5.常见的封装测试项目包括电气测试、功能测试和__________测试。

6.多芯片模块（MCM）技术通过将多个芯片集成在一个封装体内，以实现__________。

7.系统级封装（SiP）是一种将多个不同功能的芯片集成在一起，形成一个完整系统的先进封装技术，它不仅关注性能，也强调__________和成本。

8.可靠性测试是评估封装产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力，常见的可靠性测试有温度循环、__________和湿度测试等。

9.X-Ray检测主要用于观察封装内部的__________连接情况，如BGA、QFP等封装的底部焊点。

10.封装材料的选择对产品的电气性能、热性能和__________都有重要影响。

三、名词解释（每题3分，共12分）

1.芯片粘接

2.表面贴装技术（SMT）

3.可靠性测试

4.异构集成

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述集成电路封装的主要流程。

2.简述ICT（在线测试）和ATE（自动测试设备）的主要区别。

3.简述先进封装技术（如SiP、3D封装）相比传统封装的优势。

4.简述影响集成电路封装可靠性的主要因素。

五、论述题（10分）

结合你所学知识，论述集成电路封装技术发展趋势及其对芯片性能和系统应用的影响。

试卷答案

一、选择题

1.C

2.B

3.C

4.A

5.B

6.B

7.B

8.B

9.D

10.B

二、填空题

1.尺寸和外形

2.超声波

3.回流焊

4.测试与诊断

5.可靠性

6.高性能

7.小型化