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2026年smt技术员考试最新试题及答案

考试时长：120分钟满分：100分

试卷名称：2026年SMT技术员考试最新试题

考核对象：SMT技术员（中等级别）

题型分值分布：

-判断题（10题，每题2分）总分20分

-单选题（10题，每题2分）总分20分

-多选题（10题，每题2分）总分20分

-简答题（3题，每题4分）总分12分

-应用题（2题，每题9分）总分18分

总分：100分

一、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT生产中，回流焊温度曲线的峰值温度越高，焊点强度越好。

2.红外回流焊和氮气回流焊的主要区别在于加热方式和气氛。

3.锡膏印刷时，刮刀压力过小会导致锡膏转移不足。

4.SMT贴片机的工作精度主要取决于镜头的清晰度和机械臂的稳定性。

5.波峰焊适用于所有类型的电子元器件焊接。

6.烙铁温度过高会导致PCB板损坏。

7.SMT生产中，氮气保护的主要作用是防止氧化。

8.锡膏中的助焊剂会影响焊接后的电气性能。

9.SMT贴片机的贴装速度与生产效率成正比。

10.波峰焊时，焊剂残留过多会导致腐蚀。

二、单选题（每题2分，共20分）

1.以下哪种设备主要用于SMT生产中的锡膏印刷？（）

A.波峰焊机

B.回流焊炉

C.贴片机

D.烙铁

2.SMT贴片机中，以下哪个部件负责识别元器件的型号？（）

A.机械臂

B.镜头

C.读码器

D.推送器

3.回流焊温度曲线中，哪个阶段对焊点形成最重要？（）

A.预热段

B.峰值段

C.冷却段

D.保温段

4.波峰焊中，以下哪种现象属于正常？（）

A.焊点出现冷焊

B.PCB板边缘被腐蚀

C.焊剂残留过多

D.焊点表面光滑

5.SMT生产中，以下哪种元器件需要使用真空吸笔进行贴装？（）

A.电阻

B.电容

C.QFP芯片

D.二极管

6.锡膏印刷时，以下哪个参数会影响锡膏的转移量？（）

A.刮刀角度

B.印刷速度

C.PCB板厚度

D.锡膏粘度

7.SMT生产中，以下哪种缺陷属于印刷缺陷？（）

A.焊点虚焊

B.锡膏桥连

C.印刷偏移

D.焊点短路

8.回流焊炉中，以下哪个部位温度最高？（）

A.预热段

B.峰值段

C.冷却段

D.加热段

9.SMT贴片机中，以下哪个部件负责抓取元器件？（）

A.镜头

B.机械臂

C.读码器

D.推送器

10.波峰焊中，以下哪种参数需要精确控制？（）

A.焊剂类型

B.焊液温度

C.PCB板倾斜角度

D.焊剂残留量

三、多选题（每题2分，共20分）

1.SMT生产中，以下哪些因素会影响焊接质量？（）

A.温度曲线

B.焊剂类型

C.PCB板设计

D.贴片精度

2.锡膏印刷时，以下哪些属于常见缺陷？（）

A.印刷偏移

B.锡膏不足

C.锡膏桥连

D.锡膏堆积

3.回流焊温度曲线中，以下哪些阶段需要精确控制？（）

A.预热段

B.峰值段

C.冷却段

D.保温段

4.SMT贴片机中，以下哪些部件属于关键部件？（）

A.镜头

B.机械臂

C.读码器

D.推送器

5.波峰焊中，以下哪些现象属于异常？（）

A.焊点出现冷焊

B.PCB板边缘被腐蚀

C.焊剂残留过多

D.焊点表面光滑

6.SMT生产中，以下哪些元器件需要使用真空吸笔进行贴装？（）

A.电阻

B.电容

C.QFP芯片

D.SOIC芯片

7.锡膏印刷时，以下哪些参数会影响锡膏的转移量？（）

A.刮刀角度

B.印刷速度

C.PCB板厚度

D.