2025及未来5年中国半导体封测市场运行态势及行业发展前景预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、中国半导体封测产业全球价值链位势重构分析 5
1.1全球封测产能转移下的中国角色演变 5
1.2封测环节在IDM与Fabless模式中的战略权重比较 7
1.3基于投入产出模型的国内产业链自主化率测算 9
二、先进封装驱动下的技术经济范式转型研究 11
2.12.5D/3D封装对传统成本结构的颠覆性影响 11
2.2晶圆级封装中设备折旧与良率提升的非线性关系建模 13
2.3封测企业向“制造+服务”融合体演进的财务
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