2026—2027年半导体芯片全生命周期可追溯数字护照系统：从设计到报废实现数据闭环赋能循环经济与再制造获欧盟数字产品护照法规驱动投资.pptxVIP

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目录

一、全球循环经济浪潮下的必然抉择：欧盟数字产品护照法规如何引领半导体芯片产业构建全生命周期数据闭环与价值重塑新范式

二、解码半导体芯片数字护照核心架构：从物理载体到数据空间的跨层映射、信息模型与互操作协议如何实现设计到报废的无缝追溯

三、设计阶段的数据播种：IP核溯源、材料清单数字化与碳足迹预核算如何通过数字护照为芯片注入可追溯的“基因”

四、制造与封装的可视化追踪：晶圆级序列化、设备链路绑定与工艺参数上链如何确保芯片物理实体的数字孪生一致性

五、流通与使用环节的动态数据灌注：供应链透明化、所有权转移记录与运行状态监测如何通过数字护照激活芯片的“生命日志”

六、报废回收与再制造