2026—2027年先进封装技术如3D Fabric、Hybrid Bonding成为后摩尔时代性能提升关键其核心材料与设备供应商获产业资本追捧.pptxVIP

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目录

一、后摩尔定律时代正式启幕：为何2026-2027年成为先进封装技术从辅助到主导的临界转折点？

二、拆解先进封装技术内核：从“堆叠”到“融合”，3DFabric与混合键合如何重塑芯片物理与电气疆界？

三、超越制程缩微的性能密码：专家视角深度剖析先进封装如何成为系统级功耗、带宽与异构集成决胜高地。

四、核心材料革命：揭秘支撑HybridBonding与3DFabric实现超高密度互连的尖端材料图谱与供应链暗战。

五、精密设备攻坚战：聚焦纳米级对准、键合与检测设备，剖析其技术壁垒与未来三年国产化突破路径预测。

六、全球产业链竞合新格局：从台积电、英特尔到中国领先厂