2026—2027年用于大规模天线系统的毫米波波束成形芯片在5G-A与6G预研中成为关键吸引通信标准组织与设备商提前卡位投资.pptxVIP

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目录

一、毫米波波束成形芯片：何以成为撬动5G-A向6G跃迁的底层技术支点与标准博弈核心战场？深度剖析其物理原理与战略价值

二、从理论到硅片：揭秘2026-2027年大规模天线系统毫米波波束成形芯片关键技术突破路径，专家视角解构工艺、架构与集成难题

三、5G-A演进的中流砥柱：深入探究毫米波波束成形芯片如何释放EnhancedMobileBroadband与XR业务潜能，重塑网络能力边界

四、6G预研的先行哨卡：前瞻性分析太赫兹探索、智能超表面及通感一体化等前沿方向对毫米波波束成形芯片提出的颠覆性需求

五、标准组织的无形之手：解读3GPP、ITU等国际组织