2025及未来5年中国集成电路制造行业发展前景预测及投资战略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、中国集成电路制造产能跃迁的底层逻辑与路径重构 5
1.1制造产能扩张背后的地缘政治博弈机制 5
1.2从IDM到OSAT分工演进中的系统性结构变迁 7
1.3晶圆厂建设周期与资本开支错配的风险传导模型 9
二、先进制程突破的技术奇点识别与演进路线图谱 11
2.128nm至GAA晶体管架构过渡中的工艺瓶颈解构 11
2.2光刻技术多路径竞争:High-NAEUV与纳米压印的替代性评估 13
2.3三维集成与背面
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