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研究报告

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2026年中国印制电路板行业市场运行态势报告

一、行业概述

1.1行业定义及分类

印制电路板（PCB）作为一种电子元件，广泛应用于各类电子设备中，是实现电子设备功能的关键组成部分。行业定义上，印制电路板是指采用印刷技术，在绝缘板上形成导电图案，用于电气连接的电子元件。它通过电路图案将电子元件连接起来，实现电子设备的电气功能和信号传输。根据制作工艺和材料的不同，印制电路板可以分为多种类型，包括单面PCB、双面PCB和多层PCB等。

在分类方面，印制电路板行业可以根据产品类型、应用领域、材料以及生产技术进行细分。从产品类型来看，可以分为刚性PCB、柔性PCB和软性印刷电路板（FPC）等；从应用领域来看，可以划分为通信设备、消费电子、计算机及周边设备、汽车电子等多个领域；材料上，可分为玻纤布基板、铝基板、陶瓷基板等；而生产技术上，则有沉铜、阻焊、钻孔、涂覆等不同工艺。

随着电子技术的快速发展，印制电路板行业呈现出多元化的发展趋势。新型电子设备对PCB性能的要求越来越高，促使行业在技术创新和产品升级方面不断突破。例如，高密度互连（HDI）技术、无卤素环保材料、高可靠性产品等，都是印制电路板行业技术创新的重要方向。同时，随着物联网、人工智能等新兴技术的兴起，印制电路板在各个领域的应用范围进一步扩大，市场潜力巨大。在这一背景下，印制电路板行业的发展趋势将更加多元化，企业需要不断加强技术创新，提升产品竞争力，以满足市场需求。

1.2发展历程与现状

(1)印制电路板行业的发展历程可以追溯到20世纪40年代，当时主要应用于军事领域。随着电子技术的进步，PCB行业逐渐从军事领域拓展到民用市场。20世纪60年代，随着集成电路的发明和普及，PCB行业迎来了快速发展期。在这一时期，单面PCB和双面PCB成为主流产品，市场需求迅速增长。

(2)进入20世纪70年代，随着计算机和通信技术的快速发展，PCB行业迎来了新的发展机遇。多层PCB技术逐渐成熟，使得PCB的复杂程度和性能得到显著提升。同时，环保要求日益严格，无卤素环保材料逐渐成为行业发展趋势。这一时期，我国PCB行业开始起步，逐步从国外引进技术，并逐步实现本土化生产。

(3)21世纪以来，随着电子产品的不断更新换代，PCB行业进入高速发展期。高密度互连（HDI）技术、柔性电路板（FPC）等新型产品不断涌现，市场应用领域不断拓展。我国PCB行业在技术创新、产业链完善等方面取得显著成果，成为全球最大的PCB生产国。然而，面对激烈的市场竞争和国际贸易环境的变化，我国PCB行业仍需不断加大研发投入，提升自主创新能力，以应对未来的挑战。

1.3政策环境分析

(1)近年来，我国政府对印制电路板行业的政策支持力度不断加大。据相关数据显示，2019年，国家发改委和工信部联合发布了《关于促进电子制造业持续健康发展的指导意见》，明确提出要推动印制电路板等关键基础材料产业发展。在此政策指导下，各地区纷纷出台相关政策，如广东省发布《广东省电子制造业发展规划（2016-2020年）》，明确提出要打造具有国际竞争力的电子制造业基地。

(2)在税收优惠方面，我国政府针对印制电路板行业实施了一系列优惠政策。例如，根据《财政部、国家税务总局关于支持集成电路产业发展的税收政策的通知》，对符合条件的集成电路设计企业，可以享受减半征收企业所得税的政策。此外，对集成电路制造企业，在符合条件的情况下，可以享受“两免三减半”的税收优惠。这些政策为印制电路板企业降低了运营成本，提高了行业竞争力。

(3)在产业基金支持方面，我国政府设立了多个产业基金，专门用于支持印制电路板等战略性新兴产业的发展。例如，国家集成电路产业投资基金（大基金）自成立以来，已累计投资超过1000亿元，支持了多家印制电路板企业的研发和生产。此外，各地方政府也设立了相应的产业基金，如深圳市设立了深圳市产业发展基金，为印制电路板企业提供了资金支持。这些产业基金的设立，有力地推动了印制电路板行业的技术创新和产业升级。

二、市场供需分析

2.1产量与需求分析

(1)根据中国电子工业协会发布的数据，2025年，我国印制电路板（PCB）产量达到近500亿平方米，同比增长约10%。其中，高密度互连（HDI）PCB、柔性电路板（FPC）等高端产品产量增长迅速，市场份额逐年提升。以智能手机为例，随着智能手机屏幕尺寸的增大和功能复杂度的提高，对HDIPCB的需求大幅增加。

(2)在需求方面，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，PCB市场需求持续增长。据统计，2025年，我国PCB市场规模达到约2000亿元，同比增长约15%。其中，通信设备、消费电子、计算机及周边设备等领域对PCB的需求量较大。以通信设备为例，5G基站