深度解析(2026)《SJT 10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料》.pptxVIP

《SJ/T10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料》(2026年)深度解析

目录一、从产业“卡脖子”困境到绿色转型先锋：铜浆料标准SJ/T10455-2020如何引领厚膜电路材料革命？二、超越银与钯：专家视角深度剖析铜导体浆料性能优势与成本控制背后的标准化密码三、从粉末到图形：一份标准如何精密定义铜导体浆料的组分、工艺与微观结构控制？四、不止于导电：深度解读铜浆料附着力、可焊性及耐环境性等关键性能的标准化评测体系五、匹配与兼容的艺术：专家解读铜浆料与各类基板、介质及电阻浆料的共烧协同标准六、从实验室到量产线：基于SJ/T10455-2020的铜浆料应用工艺控制要点与