基于三场耦合的电子设备器件布局热设计：理论、方法与实践.docx

基于三场耦合的电子设备器件布局热设计：理论、方法与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备已广泛渗透到人们生活与工作的各个方面，从日常使用的智能手机、平板电脑，到数据中心的大型服务器，以及航空航天、军事等领域的高端装备，电子设备的身影无处不在。随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高度集成化和高功率密度的方向迅猛迈进。以芯片技术为例，在摩尔定律的推动下，芯片上集成的晶体管数量不断增加，尺寸持续缩小，使得芯片的运算速度和处理能力大幅提升。如英伟达的A100芯片，采用先进的制程工艺，集成了数百亿个晶体管，性能相较于前代产品有了质的飞跃。在智能手机领域，苹果公司的