- 0
- 0
- 约2.67千字
- 约 10页
- 2026-01-28 发布于北京
- 举报
©2025FrostSullivan.Allrightsreserved.Thisdocumentcontainshighlyconfidentialinformationandisthesoleproperitmaybecirculated,quoted,copiedorotherwisereproducedwithoutthewrittenapprovalofFrostSullivan.
2025年半导体智慧工厂解决方案行业独立行业研究
2026年01月
64YearsofGrowth,InnovationandLeadership
目录
1.中国智慧工厂解决方案市场概览7
1.1.智慧工厂解决方案的定义及发展现状7
1.2.智慧工厂解决方案的发展历程7
1.3.智慧工厂解决方案行业政策分析8
1.4.半导体领域智慧工厂解决方案市场规模9
1.5.智慧工厂解决方案发展趋势10
1.5.1.技术趋势:AI与数字孪生深度融合10
1.5.2.商业模式:以软件为核心,硬件为底座,配套服务10
1.5.3.发展方向:跨系统协同与信息共享10
2.中国半导体CIM系统解决方案市场概览11
2.1.半导体CIM系统解决方案的定义和分类11
2.2.半导体CIM系统解决方案的发展历程13
2.3.半导体CIM系统解决方案行业政策分析13
2.4.半导体CIM系统解决方案的产业链分析15
2.5.中国CIM系统市场规模,2020年-2024年,2025年-2029年预测16
2.6.中国12英寸CIM系统市场规模,2020年-2024年,2025年-2029年预测17
2.7.中国12英寸CIM系统解决方案竞争格局17
2.8.中国半导体CIM系统解决方案主要参与企业介绍19
2.9.半导体CIM系统解决方案的未来发展驱动因素20
2.9.1.半导体先进封装的发展20
2.9.2.半导体产能扩张20
2.9.3.国产化替代趋势和政策支持20
2.9.4.制造智能化需求升级20
2.9.5.晶圆良率提升诉求21
2.10.半导体CIM系统解决方案的未来发展制约因素21
2.10.1.量产验证机会较少21
2.10.2.核心算法与兼容性技术壁垒21
2.10.3.高昂研发投入21
2.10.4.数据安全风险22
2.10.5.行业标准不统一22
2.11.半导体CIM系统解决方案的未来发展趋势22
Page4Total38
2.11.1.以AIFab为核心的智能化转型22
2.11.2.AI应用提升良率23
2.11.3.模块化与定制化能力的增强23
2.11.4.国产化替代的持续深化与生态完善23
2.11.5.跨系统协同能力的持续提升23
2.12.半导体CIM系统进入行业壁垒24
2.12.1.领域经验壁垒24
2.12.2.资金壁垒24
2.12.3.OT与IT全领域人才壁垒24
2.13.CIM系统无人化工厂的发展趋势24
2.13.1.自动排程派工系统24
2.13.2.AI赋能下的自动排程派工系统25
3.中国智慧厂务解决方案市场概览26
3.1.半导体智慧厂务解决方案的定义26
3.2.半导体智
您可能关注的文档
最近下载
- 鸿宝HB-S9说明书中文版.pdf VIP
- 城镇智慧水务平台初步设计方案[30页word].docx VIP
- 心育故事——爱是教育的源泉.doc VIP
- 华东国际联运港智慧物流园项目可研报告.pdf
- (完整)铁路通信工题库技能鉴定高级(现场综合维护) .pdf VIP
- HOLLiAS 北京和利时功能块说明.pdf VIP
- 2025年度民主生活会个人“五个带头”方面对照检查发言提纲(强化政治忠诚、固本培元、三个敬畏、干事创业、管党治党).docx VIP
- 医院科室安全生产检查表.docx VIP
- 2024年一级建造师《水利实务》考前10页纸总复习.pdf VIP
- 百色芒果栽培护理工作月历.doc VIP
原创力文档

文档评论(0)