宣贯培训(2026)《GBT 4937.3-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检》.pptxVIP

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目录

一、洞悉微观世界：以专家深度剖析GB/T4937.3外部目检标准在半导体可靠性工程中的基石地位与战略价值

二、从“看到”到“看懂”：深度解读标准中外部目检的核心目的、通用要求与操作者素质模型构建

三、解码缺陷图谱：基于标准条款对半导体器件封装外部典型缺陷的系统性分类、界定与图谱化解析

四、工具与视野的融合：专家视角剖析标准推荐的检查条件、照明系统及放大设备选择与校准的实践精要

五、流程化精准操作：逐步拆解与深度剖析标准规定的详细检查程序、步骤逻辑及关键决策点控制

六、判据的标准化语言：深度解读可接受与拒收的判定准则，统一工程语言并化解常见争议焦点

七、超越标准文本：结合行