宣贯培训(2026)《GBT 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分低气压》.pptxVIP

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目录

一、标准之魂：深度剖析GB/T4937.2低气压试验如何筑牢半导体器件高可靠性设计的核心基石与未来十年演进路径

二、气压骤降的隐形战场：专家视角解读低气压环境为何成为航空航天、高原电子及未来空天信息网络设备失效的核心诱因与试验逻辑

三、从标准文本到试验台：逐步拆解低气压试验的严苛流程、设备关键参数控制要点与常见操作误区深度规避指南

四、失效物理的显微镜：深度剖析低气压引发的介质击穿、离子迁移、过热烧毁等微观失效机制及试验中的监测预警信号

五、不止于通过试验：专家教你如何利用低气压试验数据逆向优化芯片设计、封装结构与材料选型的核心方法论与实践案例

六、极限挑战：针对未来第三代半导