【财通-2026研报】先进封装涨价与扩产共振，强周期与成长共舞.pdfVIP

先进封装涨价与扩产共振，强周期与成长共舞

电子

证券研究报告行业点评报告/2026.01.28

投资评级:看好(维持)

最近12月市场表现核心观点

电子沪深300❖国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持

67%续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。据半导体产业纵横，行业龙头日月光的封

51%测报价涨幅将从原预期的5%-10%上调至5%–20%。同时，中国台湾封测

35%厂如力成/华东/南茂等也已启动首轮涨价，涨幅接近30%。行业内厂商称不

19%排除“第二波涨价”评估，封测服务价格中枢持续抬升。本轮封测行业涨价的

3%核心逻辑，在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材

-13%料价格上涨的双重驱动。数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND

芯片的采购需求，进一步推升了国内封测需求；同时工业控制领域完成库存

去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转，

分析师唐佳成为本轮封测涨价的关键驱动。

SAC证书编号：S0160525110002

tangjia@

❖2.5D国产化落地进入兑现年，国内厂商加速推进2.5D技术突破与产线建设。随

分析师詹小瑁着摩尔定律逐步逼近极限，通过芯粒多芯片集成封装技术持续提升高算力芯

SAC证书编号：S0160525120008

zhanxm@片性能成为行业普遍共识，2.5D是目前主流封装技术。英伟达核心的Hopper

和Blackwell系列AIGPU以及博通公司主力AI芯片均采用了2.5D/3DIC

技术方案。根据灼识咨询统计，全球范围内具备2.5D量产能力的企业仍属少

相关报告数，其中台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上的市场份额。国产企

1.《AIAgent沙箱化有望带来CPU新增业正加速填补技术与产能缺口。长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构

量空间》2026-01-25

集成系列工艺是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用

2.《台积电Capex与业绩双超预期，先进

制程/封装加速增长》2026-01-20工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术，目前已进入量产阶段。通富微电

3.《【财通电子新科技】行业点评报告：于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设。甬

AI需求与Capex共振，国产先进封装迎强矽电子已打造HCOS系列封装平台，全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，在

周期》2026-01-17

2.5D产线的进展整体顺利，目前已进入客户产品验证阶段，正按既定节奏推进落

地。华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线。佰维存储募资约

18.7亿元于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先